据知情人士透露，博通正与多家贷款机构商谈一笔用于AI芯片融资交易的巨额债务筹资，目标规模超过600亿美元，方案或还包括约300亿美元次级债务。若按当前讨论...
苹果与博通达成多年期新协议，将为苹果产品定制芯片组件和无线连接技术，金额预计超300亿美元。协议预计带动逾150亿颗美国制造芯片生产，支持数百个美国岗位...
博通宣布与苹果达成协议，将双方合作延长至2031年，继续共同开发并供应一系列定制芯片。博通长期为苹果提供iPhone射频、Wi‑Fi、蓝牙等关键组件，苹果也是其最...
博通于7月6日向美国证监会提交文件称，将与苹果签署多年期协议，把双方长期技术合作延续至2031年。按协议，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制ASIC芯...
博通周一宣布，已与苹果达成协议，进一步扩大并延长双方合作至2031年，博通将继续为苹果开发并供应定制芯片。这意味着两家公司在芯片供应链上的合作将长期深化。
博通于6月9日宣布与阿波罗及黑石共同设立AI XPV平台，目标是在2028年前为Anthropic、OpenAI等AI实验室提供逾20吉瓦的算力支持。作为初始投资方，阿波罗牵头并...
博通于4月6日宣布与谷歌签署长期协议，合作开发和供应张量处理单元（TPU），协议有效期至2031年。博通将研发定制化TPU，并为谷歌的新一代AI服务器机柜提供网...
博通于4月2日宣布任命艾米·图纳为新任首席财务官，任命将于6月12日生效。现任首席财务官斯皮尔斯即将退休，并将在接下来的九个月内担任顾问，以确保顺利交接...
博通公司在3月24日表示，正面临供应链限制，特别是芯片制造合作伙伴台积电的产能上限。这一情况反映了AI需求激增对科技行业的影响。博通物理层产品部门的产品...
博通据悉寻求超600亿美元债务融资，助力Anthropic等获取AI算力
据知情人士透露，博通正与多家贷款机构商谈一笔用于AI芯片融资交易的巨额债务筹资，目标规模超过600亿美元，方案或还包括约300亿美元次级债务。若按当前讨论...
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