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博通与苹果达成协议，芯片合作延长至2031年
博通宣布与苹果达成协议，将双方合作延长至2031年，继续共同开发并供应一系列定制芯片。博通长期为苹果提供iPhone射频、Wi‑Fi、蓝牙等关键组件，苹果也是其最大客户之一，对博通营收贡献显著。
博通将为苹果定制ASIC芯片，技术协作延长至2031年
博通于7月6日向美国证监会提交文件称，将与苹果签署多年期协议，把双方长期技术合作延续至2031年。按协议，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制ASIC芯片，进一步巩固双方合作关系。
印度政府介入调查苹果手机信息泄露事件
印度政府首次就塔塔电子大规模数据泄露事件表态，称已展开调查并上报网络安全机构。塔塔电子是苹果重要供应商，路透社称黑客窃取并在暗网上传了未公开机密数据，包括iPhone 18 Pro零部件供应链信息和测试素材。
Anthropic据悉与三星洽谈定制AI芯片合作
据报道，Anthropic正开始研发自有AI芯片，并与三星电子洽谈潜在制造合作，试图像OpenAI一样加强对底层算力系统的掌控。若计划推进，Anthropic在自研AI服务器芯片方面将比多数竞争对手起步更晚。
苹果据悉今年计划量产1000万部折叠屏iPhone
据报道，苹果已通知供应商为今年生产约1000万部可折叠iPhone做准备，较此前预估的700万至800万部有所上调。同时，苹果计划在今年下半年至明年上半年推出至少5款新机型。
苹果或于明年推出新款 iPad Pro 与重新设计的入门版 MacBook Pro
苹果据报正测试四款新一代 iPad Pro，计划2027年春季发布，延续11英寸和13英寸双尺寸，重点升级处理器并可能加入均热板散热。苹果还拟于2027年上半年推出重新设计的14英寸入门版 MacBook Pro、首款 M7 芯片及第二代 iPhone Air 等，但受内存和芯片供应影响，发布时间或有调整。
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