苹果与博通签署多年合作协议，交易金额超300亿美元

苹果今日宣布，已与博通达成一项全新的多年期合作协议，双方将围绕苹果各类产品，联合设计并生产定制芯片组件以及先进无线连接技术。

这份新协议预计总金额将超过300亿美元，预计将带动在美国生产超过150亿颗芯片，并为美国创造和支撑数百个就业岗位。

苹果表示，公司一直在与美国政府及各地企业协同推进，持续帮助美国建设端到端芯片供应链；此次宣布也意味着相关布局再次向前迈进。

这也是苹果迄今在该计划下作出的最大一笔承诺。根据协议内容，博通将投入15亿美元资本支出，用于扩建和升级其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂。