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苹果与博通签署多年合作协议，交易金额超300亿美元
苹果与博通达成多年期新协议，将为苹果产品定制芯片组件和无线连接技术，金额预计超300亿美元。协议预计带动逾150亿颗美国制造芯片生产，支持数百个美国岗位，并推动博通投入15亿美元扩建科罗拉多州工厂，进一步强化美国本土芯片供应链。
元脑SD200超节点再提速：万亿参数大模型Token延迟跑进5ms
元脑SD200超节点AI服务器完成Kimi K2.6、DeepSeek V4、GLM 5.2、MiniMax M3等主流开源大模型的高性能优化，并在Kimi K2.6万亿参数模型上将Token生成时间提升至4.77ms。其基于高带宽、低延时开放总线协议和3D Mesh互连架构，支持64张本土AI芯片扩展，显著增强Agent场景下的低延迟推理能力。
荷兰国际集团警告：英伟达利润率受客户自研芯片威胁
荷兰国际集团分析师指出，微软、Alphabet和亚马逊等英伟达大客户正自研定制芯片，以降低AI基础设施成本，这可能削弱英伟达的定价权。尽管英伟达正拓展新业务，但未来维持当前高利润率的难度或将上升。
腾讯混元 Hy3 正式发布，腾讯大模型再迎新进展
7月6日，腾讯混元Hy3正式发布。相比preview版本，Hy3在同尺寸模型中表现更强，智能水平可比肩参数规模高出2—5倍的旗舰模型，且定价进一步下调。该模型已接入WorkBuddy/CodeBuddy、元宝、Marvis、ima等业务，API也已上线腾讯云TokenHub，并将陆续接入多个海外平台。
生数科技正式发布 Vidu S1 实时交互模型，开启全新交互体验
生数科技正式发布Vidu S1实时交互模型，主打新一代实时视频生成能力，可实现视频通话与语音控制视频走向。该模型支持540P高清分辨率、25FPS帧率，最高可达42FPS，并可基于真人、动漫、萌宠等形象及个性化音色，快速生成专属交互角色。
Anthropic 被曝启动自研 AI 芯片早期开发，拟采用三星 2 纳米工艺
Anthropic 正与三星洽谈定制 AI 芯片，并已启动自研芯片早期开发。目前项目仍处规划阶段，尚未确定功能、算力和部署方案。消息称其计划采用三星 2 纳米制程及先进封装技术；此外，公司近期还招揽了 OpenAI 初代自研芯片团队核心成员克莱夫・陈。