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消息称智谱正考虑自研芯片方案
智谱（Z.ai）在GLM系列模型需求快速增长的背景下，正在评估自研定制芯片方案。自研芯片有助于实现软硬件协同优化、提升算力效率，并降低对外部芯片供应商的依赖。OpenAI、Anthropic、SpaceXAI及DeepSeek也有类似动作。
亚马逊拟发债募资至少250亿美元，加码AI基础设施建设
亚马逊计划发行至少250亿美元美元债券，为大规模人工智能投资筹资。当前，亚马逊、Alphabet、微软、Meta等科技巨头正纷纷通过发债和股权融资支持昂贵的AI基础设施建设，预计今年相关总投入将超过7000亿美元。Meta也已多次发债，显示科技公司对AI投入的资金需求持续攀升。
三星量产英伟达Vera Rubin平台专用先进固态硬盘
三星电子已开始量产企业级固态硬盘PM1763，将用于英伟达即将推出的Vera Rubin平台。该产品采用最新V-NAND和4纳米控制器，读写速度较前代提升逾一倍，可降低AI数据中心中处理器和加速器的数据延迟，并配备液冷系统以支持AI训练和推理的高速运行。
英伟达联手 Hugging Face 扩展机器人开发资源，连接1600万AI开发者
英伟达宣布与 Hugging Face 合作，将 NVIDIA Isaac GR00T 1.7 和 NVIDIA Isaac Teleop 接入 LeRobot 开源机器人库，后续还计划引入 NVIDIA Cosmos 3 模型。GR00T 1.7 作为机器人基础模型，可帮助开发者通过外部设备采集高质量人工示范，并以标准化、可互操作的格式直接接入 LeRobot。
融资5000万美元，Patronus AI打造AI Agent压力测试平台
PatronusAI成立于2023年，由前Meta AI研究员创办，总部在旧金山，聚焦AI Agent上岗前的压力测试。随着Agent从“会回答”走向“能办事”，真正的挑战变成它能否在复杂、漫长且不可预测的任务中持续稳定地做对。PatronusAI希望提供类似基础设施，让Agent在接触生产系统前先经历足够多的异常场景训练。
英伟达核心能源生态伙伴：800V 正在正常推进中
AI服务器耗电激增，推动数据中心供电升级进入关键期。英伟达主推的800V高压直流被视为下一代AI机房的重要方案，但近期出现量产延期争议。台达、ABB等合作伙伴称该方案仍正常推进，真正影响落地速度的，可能是整个能源基础设施产业链的成熟度，而非英伟达单方面决定。