** 8月6日消息**，特斯拉与SpaceX宣布，双方计划将Terafab芯片制造设施设于美国得克萨斯州格赖姆斯县。该项目将整合先进逻辑芯片、存储芯片以及先进封装等能力，目标是建设全球规模最大的芯片制造设施，为两家公司未来不断增长的算力需求提供支持。
特斯拉和SpaceX表示，双方未来的芯片需求预计将超过1太瓦（TW）计算能力，远超当前全球芯片供应规模。Terafab计划建设超过1亿平方英尺的制造空间，覆盖先进逻辑芯片和存储芯片的生产、封装与测试等环节。
按照规划，该设施还将生产面向特斯拉Optimus人形机器人、自动驾驶Cybercab，以及SpaceX太空数据中心的专用芯片。项目初期预计需要特斯拉和SpaceX投入约168亿美元资本支出，随着后续扩建推进，整体投资规模可能进一步扩大。（界面）
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