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微软与AMD扩大合作：Azure将部署下一代AI芯片
AMD正扩大与微软的战略合作，微软将把AMD下一代AI芯片和处理器部署到Azure云上，并采用Helios机架级AI平台，为自家AI服务及Azure客户的前沿模型推理提供算力。AMD预计将于2026年下半年开始向包括微软在内的客户出货Helios平台。
台积电将美国投资增至2650亿美元，称AI需求与竞争压力推动扩产
台积电计划追加1000亿美元美国投资，使对美投资承诺升至2650亿美元，主要因美国客户需求强劲及英特尔、马斯克旗下Terafab等竞争压力。公司称AI将持续拉动芯片需求，但当前仍产能不足，正加紧扩产，并借此向市场表明不会让出AI芯片机会。
人形机器人加速进产线，芯片为何成“必争之地”？
在WAIC开幕前夕，地瓜机器人胡春旭指出，人形机器人量产元年已把行业关注点从“会不会跳舞”转向“能否长时间稳定工作、重复动作和复用标准化能力”。量产对稳定性提出极致要求，也推动芯片需求从“够用”升级为“量身定制”，带动端侧芯片赛道升温。
ASML传拟涨价芯片设备，台积电据报不满
ASML 计划上调芯片制造设备价格，DUV 光刻机据称将涨价 10%，引发台积电不满。作为全球唯一的尖端光刻设备供应商，ASML 的产能直接影响半导体扩产节奏。尽管其预计未来两年 Low NA EUV 和 DUV 产量年增 30%，仍难满足 AI 带来的强劲需求。
台积电传拟上调成熟制程报价，Wedbush向投资者释放信号
Wedbush提示，台积电或将在2027年初上调成熟制程芯片价格，这是三年多来首次调涨非先进制程。多家IC设计厂已收到通知，28纳米及以上制程报价预计今年第四季敲定、2027年1月生效，涨幅可能为个位数百分比。
AI需求外溢至成熟制程，台积电再掀涨价潮
据报道，台积电在先进制程订单满载、持续调涨3纳米等报价之际，涨价压力已延伸至成熟制程。多家IC设计业者表示，已陆续收到台积电拟调高成熟制程价格的通知，具体涨幅将因厂商与产品线而异，预计第四季敲定，明年1月生效。
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