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**优化新闻标题用词** SK海力士考虑让英特尔代工部分HBM基础裸片
**Drafting concise Chinese summary** SK海力士拟从HBM4E起考虑将部分HBM基础裸片交由英特尔代工，以降低对台积电依赖。分析称台积电HBM4基础裸片成本较高，且随HBM4E推进负担将加重；由于长期供货合同占比高，短期难转嫁成本，因此需建立多供应商体系增强议价能力。
长鑫科技宣布LPDDR6量产，峰值速率达12800Mbps
长鑫科技宣布自主研发的新一代低功耗内存LPDDR6实现量产，并首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。这是全球LPDDR6产品首次商用，标志着国内存储企业在高端内存标准上实现全球首发量产。该芯片通过架构创新和传输优化，峰值速率达12800Mbps，最高容量16GB。
xAI联合创始人创办的River AI融资11亿美元，英伟达和AMD参投
8月11日，xAI联合创始人伊戈尔·巴布什金创办的初创公司River AI宣布完成11亿美元融资，由General Catalyst和AMP PBC领投，英伟达与AMD Ventures跟投，Y Combinator和淡马锡等机构参与。
台积电3纳米产能有望提速，第四季度月产能或冲击18万片
Wedbush最新分析称，台积电3纳米产能扩张将比原预期提前2至3个月，预计今年第四季度初月投片量提升至18万片。加速扩产主要来自英伟达、AMD、博通等客户的强劲订单。2纳米方面，预计2026年上半年月投片量约5万至6万片，第四季度初增至8万片以上，年底有望接近10万片。
AMD宣布收购AI推理芯片新锐Taalas，加码布局人工智能市场
AMD周四宣布将收购多伦多AI推理芯片初创公司Taalas。Taalas芯片专为推理任务设计，可针对单一AI模型定制或硬连线，放弃通用性以降低成本，并称在特定模型上输出速度可比传统GPU快数千倍。AMD未披露收购金额。Taalas成立于2023年，已累计融资2.19亿美元。
台积电N2产能充足却遭DRAM短缺，iPhone 18备货承压
据Tim Culpan报道，苹果iPhone 18系列及折叠屏iPhone Ultra临近发布，台积电N2制程的A20 Pro晶圆良率和产能都较充足，但因DRAM内存严重短缺，已生产的处理器晶圆无法封装，造成库存积压。苹果正紧急向美光、SK海力士和三星寻求更多DRAM供应，当前主要瓶颈并非芯片制程而是内存供给。