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AMD正式启动下一代EPYC CPU量产进程
超威半导体（AMD）宣布已开始量产第6代AMD EPYC CPU，代号为“Venice”，标志着与台积电在2纳米技术合作的重要里程碑。AMD计划在台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂进行这一量产。
AMD宣布将数据中心CPU产品全面升级至台积电2nm工艺技术
AMD计划全面扩展其数据中心CPU产品路线图，采用台积电的2nm工艺技术。此外，AMD还将扩大其战略合作伙伴关系，以提升先进封装能力。
台积电：AI封装产能预计突破80%，N2产出将超越N3首年表现
台积电在技术论坛上宣布，CoWoS封装的AI相关产能已超过80%，未来将以85%以上的年复合成长率继续扩张。同时，台积电正在全球加速建设晶圆厂，计划到2026年逐步启用五座N2新厂，预计首年产出将比N3高出45%。
台积电预测2030年全球芯片市场将超1.5万亿美元
台积电在近期技术研讨会上发布的材料中预测，到2030年全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，显著高于之前的1万亿美元预期。预计人工智能和高性能计算将占市场的55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。此外，台积电计划在2025年和2026年加速产能扩张，并于2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。
索尼与台积电携手在日本成立合资企业，专注图像传感器生产
2023年5月8日，索尼半导体解决方案公司与台积电签署了一项不具约束力的协议，计划共同开发和制造下一代图像传感器。双方将成立合资企业，并在索尼位于日本熊本县的晶圆厂内设立生产和研发线。索尼将作为控股股东，目前合资企业正考虑相关投资事宜。
2026年全球九大CSP资本支出预计将达8300亿美元
TrendForce集邦咨询最新研究显示，北美主要云端服务供应商因应强劲的AI需求，上调了2026年资本支出指引。预计包括Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle及中国的字节跳动、腾讯、阿里巴巴和百度在内的九大云服务供应商，全年资本支出将达到约8,300亿美元，年增率从61%提升至79%。这一变化反映了市场对AI技术的持续强劲需求。
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