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台积电28nm产量较年初下降25%
台积电的28纳米主要生产基地Fab 15A的月投片量已从年初的20万片降至15万片，减少超过25%。为了支持中间层的需求，台积电计划增加28纳米的产能，并逐渐停止低毛利订单的生产。
瑞银预测代理式AI将助力半导体和硬件行业蓬勃发展
瑞银发布的亚太科技策略研究报告探讨了代理式AI、存储器半导体的上升周期及半导体设备的再审视。报告指出，代理式AI的快速发展被视为2026年的关键拐点，推动了CPU需求的显著增长，因其需要顺序计算来访问多个资源并进行输出排序。AI的发展促进了DRAM资本开支的增加，同时中国市场和NAND存储器领域也在增长。预计设备交付周期将在2027年中期恢复正常，从而缓解产能部署的瓶颈问题。
台积电首次公开玻璃基板开发计划，向供应链发布最新技术进度
台积电近期启动“CoWoS玻璃基板开发计划”，与ABF载板厂商Ibiden和面板厂商群创合作，验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的应用可行性。这标志着玻璃基板技术首次进入产业化验证阶段。然而，台积电指出，玻璃基板距离全面量产仍需时间，未来将继续研究和验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
台积电CFO：芯片价格可能上涨，但不会大幅飙升
台积电首席财务官黄仁昭在采访中指出，通货膨胀正在导致公司的运营成本上升，可能会考虑提高芯片价格。然而，他强调，台积电不会大幅度突然涨价，如“四、五倍”那样的幅度是不可能的。
台积电魏哲家：CoPoS技术预计两年内实现大规模生产
台积电董事长魏哲家在股东会上回应先进封装技术布局，表示公司已建立CoPoS试产线，并预计在未来二至三年内，产量将达到较大规模。这一举措是针对市场对从CoWoS到CoPoS技术进展的关注。
SK集团与台积电董事长达成共识：加强HBM与先进封装合作
SK海力士与台积电董事长魏哲家于周三会晤，讨论了下一代人工智能技术的发展趋势。双方同意在下一代高带宽内存（HBM）研发和先进封装等领域深化合作。未来，两家公司计划加快相关工作，增强在定制化AI内存市场的竞争力，以满足全球大型科技公司客户日益多样化和增长的需求。通过与台积电的合作，SK海力士旨在适时向市场推出高性能产品。