韩媒称，三星电机正与 Soulbrain 扩大合作，重点探索下一代玻璃基板材料，涵盖蚀刻液、铜电镀液和 CMP 浆料等核心工艺材料。三星电机自 2025 年起已启动相关...
蓝思科技全资子公司蓝思国际（香港）近日与Intel签署合作备忘录，双方将围绕TGV先进封装展开讨论，重点评估玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉...
当前，TGV玻璃基板行业正处于从技术验证向小批量量产的关键阶段。多家国内领先企业已全面启动产线筹备，并加速中试产线的验证工作，以抢占市场先机。国际市场...
台积电近期启动“CoWoS玻璃基板开发计划”，与ABF载板厂商Ibiden和面板厂商群创合作，验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的应用可行性。这标志着玻璃基板技术首次进...
苹果公司正在加大对自研AI硬件的投入，开始测试用于其AI服务器芯片“Baltra”的先进玻璃基板。该芯片预计将采用台积电的3纳米N3E工艺，并使用芯粒架构组合。为...
三星电机与 Solbrain 扩大合作，推进新一代玻璃基板材料开发
韩媒称，三星电机正与 Soulbrain 扩大合作，重点探索下一代玻璃基板材料，涵盖蚀刻液、铜电镀液和 CMP 浆料等核心工艺材料。三星电机自 2025 年起已启动相关...
enkair
in 未分类