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蓝思科技与Intel签署合作备忘录，聚焦TGV先进封装
蓝思科技全资子公司蓝思国际（香港）近日与Intel签署合作备忘录，双方将围绕TGV先进封装展开讨论，重点评估玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等工艺合作。Intel将提供架构信息、DFM指南及测试验证方法。
国产TGV玻璃基板迈入量产快车道
当前，TGV玻璃基板行业正处于从技术验证向小批量量产的关键阶段。多家国内领先企业已全面启动产线筹备，并加速中试产线的验证工作，以抢占市场先机。国际市场研究机构预测，到2030年，全球先进封装市场规模将接近800亿美元。随着底层材料的突破和跨界工艺的整合，国产TGV玻璃基板正快速迈向量产。
台积电首次公开玻璃基板开发计划，向供应链发布最新技术进度
台积电近期启动“CoWoS玻璃基板开发计划”，与ABF载板厂商Ibiden和面板厂商群创合作，验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的应用可行性。这标志着玻璃基板技术首次进入产业化验证阶段。然而，台积电指出，玻璃基板距离全面量产仍需时间，未来将继续研究和验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
商络电子：权威分销商，授权三星电机、TDK、国巨等MLCC原厂产品
商络电子在互动平台上表示，作为三星电机、TDK和国巨等多层陶瓷电容器（MLCC）原厂的授权分销商，公司的合作关系稳固且深厚。
三星电机签署1.5万亿韩元硅电容器供应合同，迈向全球大型企业新里程碑
三星电机（SEM）近日宣布与一家全球大型企业签署了一份为期两年的硅电容供应合同，合同总价约为1.5万亿韩元（约合68.34亿元人民币）。这是三星电机在硅电容业务上的首次大规模供应成果。硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，广泛应用于AI服务器用GPU和HBM等高性能半导体封装中，能提升电力供应的稳定性。相比普通PC产品，AI服务器用芯片的封装更大、层数更多、功耗更高，对电力稳定性和信号完整性的要求更高。
苹果新款AI服务器芯片Baltra曝光，三星玻璃基板成供应选择
苹果公司正在加大对自研AI硬件的投入，开始测试用于其AI服务器芯片“Baltra”的先进玻璃基板。该芯片预计将采用台积电的3纳米N3E工艺，并使用芯粒架构组合。为了增强供应链的掌控，苹果采取了封闭式研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。这标志着苹果在AI领域布局的进一步深化。