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2026年GenAI智能手机或将占全球出货量的45%
Counterpoint Research最新报告预测，具备GenAI能力的智能手机到2026年将占全球出货量的45%，较2025年的36%有所上升。然而，存储供应紧张预计将导致2026年全球智能手机出货量同比下降13.9%，降至10.8亿部，创历史新低。预计到2027年，GenAI智能手机的市场份额将进一步提升至52%，使得GenAI技术有望成为智能手机市场的标准功能。
Omdia预测：2027年XR头戴设备市场将回暖，聚焦眼镜形态转型
Omdia最新预测显示，全球XR头戴设备的出货量将在2026年下降12%，降至620万台。预计到2027年，市场将恢复增长，出货量达到650万台，同比增长4.8%。这一复苏主要得益于XR眼镜的快速扩张，能够抵消头显出货量的下降。消费者和厂商越来越倾向于选择更轻便的眼镜形态，而非体积更大的头显设备。
台积电首次公开玻璃基板开发计划，向供应链发布最新技术进度
台积电近期启动“CoWoS玻璃基板开发计划”，与ABF载板厂商Ibiden和面板厂商群创合作，验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的应用可行性。这标志着玻璃基板技术首次进入产业化验证阶段。然而，台积电指出，玻璃基板距离全面量产仍需时间，未来将继续研究和验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
北京人形机器人天工3.0计划2026年下半年量产交付
北京人形机器人创新中心与地瓜机器人合作开发的全尺寸通用人形机器人天工3.0，计划于2026年下半年实现规模化量产交付。该机器人搭载地瓜机器人旭日S600具身智能大算力芯片，适用于工业制造、商业服务及3D复杂场景作业。通过技术架构和规模化生产，天工3.0的综合成本预计将下降超过50%。量产后，该机器人将应用于产线作业、仓储物流、智能服务及特殊环境运维等领域。
“华超神控”成功完成亿元天使轮融资，助力未来发展
华超神控（BCI-Sonics）近日完成亿元人民币级天使轮融资，主要由经纬创投领投。天使+轮融资则由德联资本和道远资本联合领投，循光资本担任独家财务顾问。此次融资的资金将用于推动公司的技术验证与产业化进程。
腾讯宣布沧海V2芯片下半年正式量产
腾讯云宣布其新一代沧海V2芯片已成功“点亮”，并进入量产周期，预计将在2026年下半年全面提供线上服务。沧海芯片自2019年开始研发，2023年实现量产并广泛应用。目前，沧海V1芯片在腾讯云及自有场景中已部署超过10万片，支持直播、点播、4K超高清转码、云游戏编码等核心场景。V2芯片的编解码处理能力较V1翻倍，算力性价比进一步提升。