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长鑫科技宣布LPDDR6量产，峰值速率达12800Mbps
长鑫科技宣布自主研发的新一代低功耗内存LPDDR6实现量产，并首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。这是全球LPDDR6产品首次商用，标志着国内存储企业在高端内存标准上实现全球首发量产。该芯片通过架构创新和传输优化，峰值速率达12800Mbps，最高容量16GB。
机构：预计2026年全球智能手机出货量将略高于10亿部，同比下降16.7%
IDC报告预计，2026年全球智能手机出货量将降至略高于10亿部，同比下降16.7%，跌幅较此前预测进一步扩大，并创行业历史最大年度降幅。受内存短缺影响，智能手机平均售价或升至581美元，同比增长27.6%。
谷歌被传规划 2028 年部署 1200 万至 1500 万颗 TPU v9，或挑战 NVIDIA 地位
台媒援引市场分析称，Google 计划到2028年部署1200万至1500万颗自研TPU v9 AI芯片，规模或与英伟达2028年预计1240万颗AI GPU出货量相当，甚至可能超越，显示其服务器AI加速器布局正加速追赶。
三星电机与 Solbrain 扩大合作，推进新一代玻璃基板材料开发
韩媒称，三星电机正与 Soulbrain 扩大合作，重点探索下一代玻璃基板材料，涵盖蚀刻液、铜电镀液和 CMP 浆料等核心工艺材料。三星电机自 2025 年起已启动相关合作，但目前仍在评估多家供应商，尚未最终敲定原料方案。
蓝思科技与Intel签署合作备忘录，聚焦TGV先进封装
蓝思科技全资子公司蓝思国际（香港）近日与Intel签署合作备忘录，双方将围绕TGV先进封装展开讨论，重点评估玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等工艺合作。Intel将提供架构信息、DFM指南及测试验证方法。
人形机器人加速进产线，芯片为何成“必争之地”？
在WAIC开幕前夕，地瓜机器人胡春旭指出，人形机器人量产元年已把行业关注点从“会不会跳舞”转向“能否长时间稳定工作、重复动作和复用标准化能力”。量产对稳定性提出极致要求，也推动芯片需求从“够用”升级为“量身定制”，带动端侧芯片赛道升温。
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