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AMD投资100亿美元布局台湾AI产业，聚焦高端芯片市场
超威公司（AMD）宣布将投资超过100亿美元，专注于中国台湾的半导体和人工智能全产业链，以提升芯片产能和产品性能。随着全球对人工智能基础设施的持续大规模投入，AMD的股价在今年已实现翻倍增长。
广东加强电信与信息服务出口，推动半导体和集成电路等数字产业发展
广东省政府办公厅发布了《广东省服务贸易高质量发展三年行动计划（2026—2028年）》。计划强调巩固电信计算机和信息服务的出口优势，积极发展新一代电子信息、网络与通信、半导体与集成电路、超高清视频等数字产业。还将加强数字技术研发，培育技术先进型服务企业，推动技术标准与产品出口，提升国际竞争力。此外，计划建立人工智能开源社区，建设具身智能训练场、昇腾生态适配中心和开源鸿蒙适配中心等产业创新平台。
阿斯麦与塔塔电子达成战略合作谅解备忘录
阿斯麦（ASML）与塔塔电子于5月16日签署谅解备忘录，合作支持塔塔在古吉拉特邦多莱拉建设印度首座300毫米（12英寸）半导体晶圆厂。该项目总投资达110亿美元，旨在实现产能爬坡，生产用于汽车、移动设备、人工智能及其他关键领域的多种半导体产品。
Cerebras Systems IPO估值接近700亿美元，AI芯片制造商引发市场关注
人工智能芯片制造商Cerebras Systems成功上市，首次公开募股（IPO）募集资金达到55亿美元。上市首日，股价飙升超过一倍，显示出投资者对人工智能及半导体行业的高度热情和追捧。
华为哈勃等投资弥尔光半导体，布局未来科技
弥尔光半导体（北京）有限公司近期发生工商变更，新增华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业和苏州未来科技企业服务合伙企业为股东。公司的注册资本从约515.5万人民币增至约551.4万人民币。弥尔光成立于2021年5月，法定代表人为杨展予，主要经营半导体分立器件的制造与销售及新材料技术研发。当前股东包括杨展予、上海仙纳多企业管理咨询合伙企业及新增的合作伙伴。
台积电预测2030年全球芯片市场将超1.5万亿美元
台积电在近期技术研讨会上发布的材料中预测，到2030年全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，显著高于之前的1万亿美元预期。预计人工智能和高性能计算将占市场的55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。此外，台积电计划在2025年和2026年加速产能扩张，并于2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。