三星电子将龙仁首座芯片工厂投产时间提前至2029年

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据行业消息人士周日透露,三星电子正加快推进龙仁芯片集群建设,计划将首座半导体工厂的投产时间提前至2029年,较原定计划提早一至两年。

一名行业官员表示,若首座工厂如期提前投产,三星将能更快响应全球人工智能芯片需求的快速增长,提升供应和交付节奏。

此外,三星上月还披露,按照其超级项目投资计划,公司拟在平泽和龙仁半导体集群投入2030万亿韩元,约合1.35万亿美元;同时还将向首尔以南270公里的光州追加400万亿韩元,用于建设两座新的芯片工厂。

三星电子将龙仁首座芯片工厂投产时间提前至2029年的封面图

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