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苹果首款折叠式手机将于9月9日发布
苹果将于9月9日在加州总部举行年度重大发布会，并同步直播。这将是新任CEO John Ternus任内首次重大新品亮相，主题为“Surprise and shine”。此次发布会最大看点是首款折叠屏iPhone发布，标志着苹果正式进入由三星主导的折叠手机市场。
通富微电成立新微电子公司，注册资本达5亿元
企查查App信息显示，南通通富润通微电子有限公司近日正式成立，注册资本为5亿元，业务范围涵盖集成电路设计、制造与销售等领域。股权穿透结果表明，该公司由上市公司通富微电子全资持股，或将进一步完善其集成电路产业布局。
Anthropic聘请谷歌定制芯片项目创始人，布局自研半导体
Anthropic聘请谷歌TPU项目创始人Amir Salek加入算力团队，着手推进自研AI芯片业务。公司目前依赖英伟达、谷歌和亚马逊等供应商，未来希望通过定制芯片缓解供应短缺、满足自身算力需求，并已启动相关招聘。其竞争对手OpenAI也正与博通合作开发芯片。
韩国拟设“未来应对基金”：半导体繁荣推高税收，投资青年与AI等领域
韩国税收因半导体行业回暖而超预期，明年收入也被看好。韩国政府拟新设“未来应对基金”，持续积累额外税收，用于战略投资和稳定财政，优先投向青年、人工智能等增长引擎、区域发展及教育人才。同时，地方教育财政拨款也将改革，改按经济增长和学龄人口变化分配，资金转向幼教、高教和成人教育。
消息称三星电子力争今年9月率先完成1d nm DRAM研发
据TheBell援引业内人士消息，三星电子正加速推进1d nm DRAM研发，目标于2026年9月率先完成研发，12月进入量产转移阶段，并在2027年上半年启动生产线建设。若进展顺利，三星有望于2027年底实现1d nm DRAM首批量产，进一步巩固其在先进存储技术领域的竞争力。
创新红利重塑估值逻辑，外资加速布局中国硬科技
在全球资本重构和资产再定价背景下，海外投资者正加快将中国资产纳入长期配置。长鑫科技被纳入海外存储芯片主题ETF，范达公司也推出跟踪中国半导体指数的ETF，显示外资对中国市场认知正从短期交易转向战略布局。随着制度突破、产品创新、准入放宽和监管协同持续推进，中国资本市场高水平开放不断深化，硬科技与高端制造有望成为外资重点关注方向。