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三星电机签署1.5万亿韩元硅电容器供应合同，迈向全球大型企业新里程碑
三星电机（SEM）近日宣布与一家全球大型企业签署了一份为期两年的硅电容供应合同，合同总价约为1.5万亿韩元（约合68.34亿元人民币）。这是三星电机在硅电容业务上的首次大规模供应成果。硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，广泛应用于AI服务器用GPU和HBM等高性能半导体封装中，能提升电力供应的稳定性。相比普通PC产品，AI服务器用芯片的封装更大、层数更多、功耗更高，对电力稳定性和信号完整性的要求更高。
荣耀总裁方飞宣布：全新终端操作系统AgenticOS将于7月发布！
在MWC26上海开幕式上，荣耀产品线总裁方飞宣布即将推出的下一代终端操作系统AgenticOS，将于今年7月发布。该系统以“Agent”为核心，具备主动规划、服务和执行能力，支持多设备协同。方飞指出，移动终端将成为AI应用的关键平台，推动产品形态、人机交互及系统体验的全面变革，标志着以AI为中心的技术转型。
360推出全新AI工作平台“纳米Work”
在6月24日的互联网安全大会（ISC）上，360集团创始人周鸿祎介绍了新一代AI工作平台“纳米Work”。该平台经过深度优化，提升了“龙虾”功能，转变为“能进入真实流程的AI专家平台”，旨在更好地应用于实际工作流程中。
马斯克宣布Starmind项目：计划发射100万颗卫星打造太空AI算力网络
马斯克近日正式宣布了SpaceX的Starmind太空AI算力项目，该项目计划发射100万颗卫星，以构建一个庞大的近地轨道卫星集群。此项目的主要目标是提供一种全新的AI算力供给渠道，脱离传统机房的限制。早在今年1月底，SpaceX就向美国联邦通信委员会提交了相关申请，并在6月8日发布了首代硬件产品AI1。这款卫星设计高度达到20米，展开后的翼展宽度为70米，整体尺寸超越波音747-8客机，成为近地轨道上的巨型算力节点。
软银机器人正式进入量产阶段
6月24日，软银集团董事长孙正义在股东大会上宣布已开始在某工厂量产机器人，计划正式发布，预计将引起广泛关注。他表示，软银的目标是通过整合顶级机器人企业，成为全球领先的机器人公司。此外，软银计划在2026年前收购瑞士工业巨头ABB的机器人业务，交易金额为53.75亿美元，此举打破了ABB将该业务独立上市的计划。ABB的机器人业务是全球工业机器人领域的主要参与者之一，预计交易将在2026年中后期完成。
桑坦德银行推出自愿提前退休方案，惠及3000名西班牙员工
西班牙桑坦德银行近日与工会展开磋商，计划向最多3000名员工提供提前自愿退休方案。此举反映了欧洲各大银行应对人工智能影响的趋势。尽管人工智能有望简化运营流程，但也可能导致对行政岗位的人员需求减少。