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英伟达与 Amkor 签署15亿美元封装协议，加速扩张美国先进AI产能
Amkor Technology宣布与英伟达达成多年期战略合作，双方将共同开发面向下一代AI和加速计算平台的先进封装与测试技术。英伟达还将预付资金支持Amkor扩建美国本土先进封装产能。媒体称协议总价值约15亿美元，英伟达表示此举有助于打造更具韧性的AI基础设施。
Anthropic 被曝启动自研 AI 芯片早期开发，拟采用三星 2 纳米工艺
Anthropic 正与三星洽谈定制 AI 芯片，并已启动自研芯片早期开发。目前项目仍处规划阶段，尚未确定功能、算力和部署方案。消息称其计划采用三星 2 纳米制程及先进封装技术；此外，公司近期还招揽了 OpenAI 初代自研芯片团队核心成员克莱夫・陈。
国产TGV玻璃基板迈入量产快车道
当前，TGV玻璃基板行业正处于从技术验证向小批量量产的关键阶段。多家国内领先企业已全面启动产线筹备，并加速中试产线的验证工作，以抢占市场先机。国际市场研究机构预测，到2030年，全球先进封装市场规模将接近800亿美元。随着底层材料的突破和跨界工艺的整合，国产TGV玻璃基板正快速迈向量产。
台积电首次公开玻璃基板开发计划，向供应链发布最新技术进度
台积电近期启动“CoWoS玻璃基板开发计划”，与ABF载板厂商Ibiden和面板厂商群创合作，验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的应用可行性。这标志着玻璃基板技术首次进入产业化验证阶段。然而，台积电指出，玻璃基板距离全面量产仍需时间，未来将继续研究和验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
SK集团与台积电董事长达成共识：加强HBM与先进封装合作
SK海力士与台积电董事长魏哲家于周三会晤，讨论了下一代人工智能技术的发展趋势。双方同意在下一代高带宽内存（HBM）研发和先进封装等领域深化合作。未来，两家公司计划加快相关工作，增强在定制化AI内存市场的竞争力，以满足全球大型科技公司客户日益多样化和增长的需求。通过与台积电的合作，SK海力士旨在适时向市场推出高性能产品。
星元晶算揭示1nm芯片发展蓝图
星元晶算近日发布了针对2030年的1nm芯片技术路线图，目标是实现年产10太瓦（TW）级等效太空算力。该技术结合了二维材料的高能效比和先进封装，旨在以更小的物理规模输出高达10太瓦的算力，超越传统硅基工厂的能量产出比。规划中，大部分算力将部署在太空算力节点，通过天地协同链路为全球设备提供实时支持。这一创新有望推动算力技术的显著进步。