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上海加快高端芯片研发产业化，全面提升集成电路产业能级
上海市“十五五”规划提出全面提升集成电路产业能级，聚焦高端芯片、人工智能赋能设计、先进封装及新型器件与新架构芯片等重点方向。规划将加快高端芯片研发产业化，建设芯片设计垂类模型和智能体，推动AI重塑设计流程、提升仿真效率；推进先进封装技术研发、量产及配套设备材料创新；支持二维材料器件、三维堆叠架构芯片设计与流片，强化产业前瞻布局和技术突破。
联发科第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展顺利
联发科技在2026Q2财报电话会上透露，首款AI ASIC加速器预计于2026年第二季度量产，第二款产品进展顺利，或于2028年实现初步生产并当年量产。公司将英特尔EMIB-T与台积电CoWoS并列为关键2.5D封装方案，并获董事会批准50亿美元自由裁量资金，以强化供应链与系统平台扩展。
三星电机与 Solbrain 扩大合作，推进新一代玻璃基板材料开发
韩媒称，三星电机正与 Soulbrain 扩大合作，重点探索下一代玻璃基板材料，涵盖蚀刻液、铜电镀液和 CMP 浆料等核心工艺材料。三星电机自 2025 年起已启动相关合作，但目前仍在评估多家供应商，尚未最终敲定原料方案。
英伟达与 Amkor 签署15亿美元封装协议，加速扩张美国先进AI产能
Amkor Technology宣布与英伟达达成多年期战略合作，双方将共同开发面向下一代AI和加速计算平台的先进封装与测试技术。英伟达还将预付资金支持Amkor扩建美国本土先进封装产能。媒体称协议总价值约15亿美元，英伟达表示此举有助于打造更具韧性的AI基础设施。
Anthropic 被曝启动自研 AI 芯片早期开发，拟采用三星 2 纳米工艺
Anthropic 正与三星洽谈定制 AI 芯片，并已启动自研芯片早期开发。目前项目仍处规划阶段，尚未确定功能、算力和部署方案。消息称其计划采用三星 2 纳米制程及先进封装技术；此外，公司近期还招揽了 OpenAI 初代自研芯片团队核心成员克莱夫・陈。
国产TGV玻璃基板迈入量产快车道
当前，TGV玻璃基板行业正处于从技术验证向小批量量产的关键阶段。多家国内领先企业已全面启动产线筹备，并加速中试产线的验证工作，以抢占市场先机。国际市场研究机构预测，到2030年，全球先进封装市场规模将接近800亿美元。随着底层材料的突破和跨界工艺的整合，国产TGV玻璃基板正快速迈向量产。