英伟达与 Amkor 签署15亿美元封装协议,加速扩张美国先进AI产能

2个月前更新 Content True
6 0 0

Amkor Technology(安靠科技)宣布,已与英伟达达成一项多年期战略合作协议,双方将联合开发面向下一代 AI 与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。按照协议安排,英伟达将向 Amkor 支付一笔预付款,用于支持其在美国本土扩充先进封装产能。多家媒体披露,这项合作的总价值约为 15 亿美元,按现汇率折合约 101.72 亿元人民币。英伟达运营执行副总裁 Debora Shoquist 表示,AI 正在引发技术代际跃迁,而 Amkor 的全球交付能力以及其在美国的投资布局,都是建设更具韧性的 AI 基础设施的重要组成部分。

英伟达与 Amkor 签署15亿美元封装协议,加速扩张美国先进AI产能的封面图

相关快讯

英伟达深度参与,Anthropic与Lambda签下350亿美元云协议

华尔街日报称,Anthropic与英伟达支持的云计算商Lambda签署了一份价值350亿美元的云计算协议。英伟达还通过与Hut 8的租约锁定数据中心算力,并向Lambda供货、投资。此安排显示英伟达正日益帮助Anthropic等企业获取昂贵算力资源。

英伟达推出新一代高带宽内存技术 NVHBM

NVIDIA推出NVHBM技术,作为NVLink Fusion的扩展方案,面向超大规模企业和AI创新者打造新一代半定制AI基础架构。该技术将内存控制器集成到3D HBM堆栈中,相比标准HBM4E,可提升30%带宽、降低15%功耗,并为XPU计算die释放最多25%面积。

黄仁勋:VeraRubin平台或为英伟达带来每吉瓦超400亿美元营收

8月31日,英伟达CEO黄仁勋表示,Vera Rubin平台有望为英伟达带来巨大商业价值,按每吉瓦计算营收可超过400亿美元,显示其在AI算力基础设施领域的强劲变现能力。

英伟达据悉暂停与多家人工智能企业的收益分成协议

据知情人士透露,英伟达已暂停新融资计划中的部分合作。该计划原拟为AI云服务商提供信用支持并换取营收分成,但部分员工担心其可能引发反垄断审查,也因芯片巨头对客户经营影响过大而面临政策敏感风险。

广电计量已为众多国内芯片厂商提供检测服务

广电计量表示,集成电路检测是公司重点培育的创新业务,已围绕芯片设计、制造及半导体设备产业链提供失效分析、可靠性分析、工艺分析、DPA、CP/FT开发验证、第三代半导体和光电子测试等一站式服务,具备服务头部客户优势,并已为多家国内芯片厂商提供检测支持。

英伟达同意斥资129亿美元收购开源模型平台Hugging Face

英伟达同意以129亿美元收购开源模型平台Hugging Face,显示其在AI基础设施与开源生态布局上的进一步扩张。该交易若完成,或将增强英伟达在模型开发、分发和应用层面的影响力。

暂无评论

暂无评论...