上海加快高端芯片研发产业化，全面提升集成电路产业能级
上海市人民政府办公厅近日印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》，提出聚焦重点领域开展前瞻布局，全面提升集成电路产业发展能级。
规划明确，上海将重点推进三大方向：
一是发展高端芯片和人工智能（AI）赋能设计。加快高端芯片研发及产业化进程，搭建面向芯片设计垂直领域的模型和智能体，推动AI深度赋能芯片设计，通过智能化手段重塑设计流程、提升仿真效率。
二是布局先进封装。加快先进封装等新技术研发，推动相关技术实现量产应用，同时支持封装设备、封装材料等配套领域的研发与产业化。
三是发展新型器件和新架构芯片。支持二维材料等新型材料器件研发，推动三维堆叠架构芯片设计、流片，提升上海在新材料、新器件及新型芯片架构领域的创新能力。
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