联发科技（MediaTek）在上月底的企业 2026Q2 财报电话会议上披露，其首款 AI ASIC 加速器预计将于 2026 年第二季度进入量产阶段；与此同时，第二款产品的研发进展顺利，预计将在 2028 年启动初步生产，并争取于同年实现量产。
在先进封装选择上，联发科技已将英特尔代工的 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，明确将两者视为可供采用的关键 2.5D 异构集成封装方案。公司代表也对分析师关于“EMIB 正稳步朝 2028 年量产目标推进”的判断给予了肯定。
为提前锁定供应链产能，并支持公司从 AI ASIC 芯片向完整系统与平台业务扩张，联发科技董事会已批准 50 亿美元自由裁量资金，为后续业务推进提供更大灵活性。
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