移远通信（Quectel）昨日在 MWC26 上海展会上正式发布其首款基于联发科技（MediaTek）平台打造的旗舰级 AI 算力模组 SP805FL 系列。该系列搭载联发科 AIoT SoC 新品 Genio Pro 5100，芯片代号为“MT8894”，采用台积电 3nm 制程工艺，配备 8 核 Arm v9.2 CPU、Arm Immortalis-G925 GPU，以及算力超过 50 TOPS 的 NPU；其中 NPU 支持 INT4、INT8、INT16 和 FP16 等数据格式。
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联发科加速研发下一代50Gb/s光纤技术，网络带宽将迎来重大提升
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联发科宣布：下一代芯片将独家采用英特尔EMIB-T封装，2027年Q4量产在即
联发科宣布其下一代芯片将 exclusively 使用英特尔的EMIB-T先进封装技术，放弃台积电的CoWoS方案。该项目的流片目标定于2026年第四季度，预计在2027年第四季度开始量产。
联发科计划扩大招聘，助力新人工智能业务发展
芯片制造商联发科计划扩大招聘，以支持其新的人工智能业务发展。这一举措与其他科技公司相呼应，旨在缓解外界对AI时代可能导致岗位流失的担忧。联发科资深副总经理胡俊弘表示，公司对未来增长前景充满信心，预计未来几年其新数据中心业务的订单可见度良好。
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达实智能：AIoT平台与AI应用业务正处于发展初期
达实智能在互动平台透露，预计到2025年，其AIoT平台及AI应用的签约金额将达到7847.14万元，显示出显著的增长趋势。然而，目前该业务整体规模仍然较小，在公司营业收入中所占比例较低，对整体经营业绩尚未产生重大影响。
联发科发布AI智能体化引擎2.0，携手手机厂商推出原生Claw系统
5月13日，联发科发布了天玑AI智能体化引擎2.0，采用天玑 SensingClaw技术，实现低功耗的全时感知，帮助设备厂商开发具备主动感知和跨应用驱动能力的Agent OS。同时，联发科与OPPO、小米和传音合作推出了具备主动感知、执行和跨端流转能力的系统原生Claw，强调端侧隐私和数据安全。此外，联发科还推出了天现AI开发套件3.0，提升端侧智能体的全模态能力，促进智能体应用的部署。