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三星代工产能告急：4nm几近售罄，8nm也已满负荷运转
三星电子晶圆代工近期调整供货策略，优先满足现有客户并择优接单。业内称，AI需求爆发正重塑代工结构，先进工艺需求从手机AP转向AI加速器、ASIC和HPC芯片。三星4nm产能已售罄，明年产能也基本排满，8nm产能同样接近满负荷。
三星整合量子计算与AI升级芯片光刻，提升良率、降成本追赶台积电
三星正为追赶台积电，计划在半导体光刻仿真中引入量子计算与AI，由Samsung SDS推进，拟于2026年下半年启动验证。该技术聚焦光刻工艺算法研发，目标是缩短光刻和蚀刻时间、降低成本，并提升芯片密度与良率。
三星高管团队到访联想总部，或洽谈存储芯片长期供应合作
7月2日下午，韩国三星电子高管团队到访联想集团总部。业内人士称，双方交流可能涉及存储芯片供应、AI硬件协同及长期合作机制等议题。目前联想和三星均未公开回应具体合作内容。（新浪科技）
半导体行业景气度持续向好，受多领域需求推动
受AI服务器、人形机器人、AI算力基础设施和AR眼镜等领域的需求推动，半导体行业景气度有望持续高企。集邦咨询在论坛上表示，预计到2026年，全球晶圆代工产业将表现强劲，先进制程订单充足，产能满载且将启动涨价。同时，成熟制程（包括8英寸和12英寸）也因供需格局变化而提升产能利用率和代工价格。整体来看，预计2026年全球晶圆代工产值将年增中间段的20%，创下新高。
三星发布业界首款UFS 5.0解决方案，带宽高达10.8GB/s，助力端侧AI发展
三星电子宣布推出行业最快的通用闪存存储（UFS）5.0 解决方案，旨在为新一代移动终端提供支持，提升各类人工智能服务的流畅性和效率。UFS 5.0 遵循JEDEC最新规范，具有最高10.8GB/s的带宽，显著提升性能，加速AI应用的数据存储和处理。三星计划在今年第四季度开始量产UFS 5.0，并推出最高1TB的多种容量版本。
三星计划于2027年将MPW服务扩展至2nm技术
三星晶圆代工执行董事宋泰正表示，公司计划于2027年将其多项目晶圆（MPW）服务扩展至2nm制程节点。MPW服务使得不同公司的多个芯片设计能够在同一晶圆上生产，从而帮助无晶圆厂公司降低原型制作成本，并为大规模生产的准备提供验证。