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韶音出手投了这家端侧Infra公司：00后清华博士生打造AI Native终端
万象智维在AI硬件形态上持续探索，最终确定聚焦端侧AI软件基础设施与端侧智算硬件。公司于2025年5月成立，依托清华泛在智能实验室孵化，团队来自清华、北大、上交及腾讯、阿里、字节等机构。随着字节与中兴推出豆包手机，端侧AI正从手机进一步扩展到整个SoC端侧市场。
杨元庆：联想曾成“PC之王”，AI时代历史将重演
杨元庆表示，AI算力分配正从训练主导转向训练与推理并重，未来更合理的比例可能是20%训练、80%推理。他认为推理需求将快速增长，而AI真正的增量空间在于普及普惠，重点是挖掘个人和企业私域数据，推动私域化与混合式AI发展。
苹果被曝测试长鑫科技存储芯片，或用于iPhone和MacBook
据报道，苹果正测试长鑫存储的存储芯片，计划用于iPhone和MacBook等产品，并已就零部件供应与其展开初步洽谈，目标是在中国销售的部分设备中采用，以应对AI热潮带来的内存短缺。此前，长鑫存储还被指考虑在北京新建第二座工厂扩产，惠普和宏碁也已在海外市场设备中使用其芯片。
三星发布下一代AI存储路线图：zHBM与400层以上V10 NAND亮相
三星电子在FMS大会上公布面向AI基础设施的下一代存储路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出400层以上V10 BV-NAND。zHBM通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短数据传输距离，预计性能约为HBM5的8倍，内存密度超10倍且能效更高。
三星晶圆代工业务年内有望实现100%产能利用率
据报道，三星电子晶圆代工业务下半年产能利用率有望达到100%，目前约为70%-80%。受现有订单积压及持续推进的合同谈判支撑，业内普遍认为这一目标实现概率很高，几乎已成定局。
韩国7月出口飙升至历史第二高 半导体出口同比暴增近180%
受存储芯片需求强劲带动，韩国7月出口同比增长近63%，达989.9亿美元，创历史第二高；进口增26.5%至685.6亿美元，贸易顺差303.2亿美元。半导体出口暴增179%至410亿美元，连续两个月超400亿美元。AI数据中心投资拉动对美出口增长68.7%。韩国20大出口品类中19个实现增长，出口结构更加多元。