三星电子在FMS大会上公布面向AI基础设施的下一代存储路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出400层以上V10 BV-NAND。zHBM通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上...
据报道，三星电子晶圆代工业务下半年产能利用率有望达到100%，目前约为70%-80%。受现有订单积压及持续推进的合同谈判支撑，业内普遍认为这一目标实现概率很高...
韩媒称，三星电子会长李在镕于旧金山会见 OpenAI CEO 奥尔特曼及其他高管，重点讨论 AI 与半导体合作。双方自去年10月已启动战略合作，围绕先进存储芯片扩产...
7月22日，高通宣布与三星进一步扩大合作，骁龙将为三星Galaxy新系列提供支持，覆盖智能手机、智能手表和智能眼镜等产品。此次合作体现了双方在移动终端与可穿...
三星计划向法国AI公司Mistral投资高达10亿欧元，借此强化自身在人工智能领域的布局，并寻求成为美国科技巨头之外的重要替代选择。此举显示三星正加速扩展AI生...
据《韩国时报》报道，美方在与韩国官员会面时提出，希望分享韩国半导体企业在 AI 芯片热潮中的部分“超额利润”，理由是美国企业大量采购韩国芯片并推动三星电...
三星电子将于7月22日在伦敦举行Galaxy Unpacked发布会，预计推出外形更短更宽、设计接近苹果折叠iPhone的Galaxy Z Fold 8，同时发布多款新折叠屏手机及智能手...
三星电子已开始量产企业级固态硬盘PM1763，将用于英伟达即将推出的Vera Rubin平台。该产品采用最新V-NAND和4纳米控制器，读写速度较前代提升逾一倍，可降低AI...
据报道，受AI半导体需求升温和全球大型科技公司订单增加影响，三星电子晶圆代工部门已对部分制程启动产能配额机制，优先保障重要现有客户的供应，并对新客户...
三星正为追赶台积电，计划在半导体光刻仿真中引入量子计算与AI，由Samsung SDS推进，拟于2026年下半年启动验证。该技术聚焦光刻工艺算法研发，目标是缩短光刻...
7月2日下午，韩国三星电子高管团队到访联想集团总部。业内人士称，双方交流可能涉及存储芯片供应、AI硬件协同及长期合作机制等议题。目前联想和三星均未公开...
三星电子宣布推出行业最快的通用闪存存储（UFS）5.0 解决方案，旨在为新一代移动终端提供支持，提升各类人工智能服务的流畅性和效率。UFS 5.0 遵循JEDEC最新...
三星晶圆代工执行董事宋泰正表示，公司计划于2027年将其多项目晶圆（MPW）服务扩展至2nm制程节点。MPW服务使得不同公司的多个芯片设计能够在同一晶圆上生产，...
三星电子的晶圆代工业务首次获得了马斯克旗下的Neuralink公司订单，将为其生产“第四代”芯片。该芯片预计于2027年底实现量产，采用4nm工艺制程，试产工作计划...
人工智能的发展面临可用空间和电力资源短缺的现实挑战，尤其在欧美地区，电网负荷饱和和土地资源紧张使得陆上数据中心的扩展受限。为应对这一问题，三星造船...
韩国检方对三星电子总部进行突击搜查，调查其子公司彩虹机器人在收购期间的内幕交易。检方关注的焦点是，该公司相关人员涉嫌利用内幕信息在2022至2024年间非...
三星电子公司宣布计划全面整合人工智能（AI）以重塑其工作流程和企业文化。这一举措旨在通过有效利用AI技术，推动公司运营的根本变革。
三星电子公司宣布将全面整合人工智能（AI）于其运营中，以根本性地变革工作流程和企业文化。此举旨在使公司在人工智能时代保持竞争优势，并挖掘新的增长机会。
三星电子芯片部门负责人JUN与英伟达CEO黄仁勋讨论了短期合作，包括HBM4和晶圆厂领域的合作。他们正在共同研发4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片及NVIDIA的加速...
自2024年起，三星与OpenAI的合作逐渐深入，三星计划为OpenAI开发人工智能芯片。OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼多次访问韩国，与三星高层洽谈合作。三星基于AR...
三星电子员工已通过一项重要的利润分成协议，预计存储芯片业务员工人均奖金将接近40万美元。该协议在周三获得74%的工会成员支持，标志着围绕人工智能带来的丰...
三星电子与芯片部门员工的奖金协议遭遇波折，约40万亿韩元（266亿美元）的奖金引发争议。代表非半导体部门员工的三星小工会已向韩国法院申请禁令，要求停止该...
三星电子与谷歌合作推出智能眼镜，计划于秋季上市。该产品与眼镜品牌Warby Parker和Gentle Monster共同开发，旨在进入由Meta Platforms主导的市场。这款智能...
谷歌与三星及眼镜品牌Gentle Monster、Warby Parker合作推出智能眼镜，内置Gemini AI助手，兼容安卓和iOS手机。谷歌XR业务总经理Shahram Izadi表示，该产品预...
三星发布下一代AI存储路线图：zHBM与400层以上V10 NAND亮相
三星电子在FMS大会上公布面向AI基础设施的下一代存储路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出400层以上V10 BV-NAND。zHBM通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上...
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