美国向韩国施压:要求分享三星、SK海力士“超额利润”,称美企大规模采购应获分成
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SK海力士加快Y1工厂建设,DRAM设备采购已启动
SK海力士已启动龙仁Y1工厂先进DRAM设备采购,初期投资对应月产2万片晶圆。Y1是其龙仁半导体集群首座工厂,一期含2个厂房骨架和6个洁净室,首座洁净室投产时间已由2026年5月提前至2026年2月。
SK海力士CEO透露:美国未来晶圆厂选址仍未敲定候选名单
SK海力士CEO郭鲁正称,按供应情况看,2027年将是内存短缺最严重的一年,且2030年后需求仍可能持续高于供给。公司尚未决定未来晶圆厂选址,美国、日本和东南亚都在候选范围内,前提是土地、电力、水源及技术工人等条件和单制造成本具备竞争力。
三星7月抢先iPhone发布新款折叠屏手机
三星电子将于7月22日在伦敦举行Galaxy Unpacked发布会,预计推出外形更短更宽、设计接近苹果折叠iPhone的Galaxy Z Fold 8,同时发布多款新折叠屏手机及智能手表、可夹式无线耳机等可穿戴设备。
三星量产英伟达Vera Rubin平台专用先进固态硬盘
三星电子已开始量产企业级固态硬盘PM1763,将用于英伟达即将推出的Vera Rubin平台。该产品采用最新V-NAND和4纳米控制器,读写速度较前代提升逾一倍,可降低AI数据中心中处理器和加速器的数据延迟,并配备液冷系统以支持AI训练和推理的高速运行。
消息称SK海力士拟在巨额ADR发行中向承销银行支付约0.5%费用
据报道,SK海力士计划就其美国上市交易向参与银行支付约0.5%的费用,最终规模未定,且可能另付酌情奖励金。按美国标准看该比例偏低,但该交易仍有望成为今年亚洲公司相关交易中费用最高的案例之一。
三星晶圆代工4nm近售罄、8nm接近满载:开始选择性接单
据报道,受AI半导体需求升温和全球大型科技公司订单增加影响,三星电子晶圆代工部门已对部分制程启动产能配额机制,优先保障重要现有客户的供应,并对新客户订单采取选择性承接,以集中有限产能。
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