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三星发布业界首款UFS 5.0解决方案，带宽高达10.8GB/s，助力端侧AI发展
三星电子宣布推出行业最快的通用闪存存储（UFS）5.0 解决方案，旨在为新一代移动终端提供支持，提升各类人工智能服务的流畅性和效率。UFS 5.0 遵循JEDEC最新规范，具有最高10.8GB/s的带宽，显著提升性能，加速AI应用的数据存储和处理。三星计划在今年第四季度开始量产UFS 5.0，并推出最高1TB的多种容量版本。
三星计划于2027年将MPW服务扩展至2nm技术
三星晶圆代工执行董事宋泰正表示，公司计划于2027年将其多项目晶圆（MPW）服务扩展至2nm制程节点。MPW服务使得不同公司的多个芯片设计能够在同一晶圆上生产，从而帮助无晶圆厂公司降低原型制作成本，并为大规模生产的准备提供验证。
三星晶圆代工首次获得马斯克Neuralink芯片制造合同
三星电子的晶圆代工业务首次获得了马斯克旗下的Neuralink公司订单，将为其生产“第四代”芯片。该芯片预计于2027年底实现量产，采用4nm工艺制程，试产工作计划于2026年5月开始。
三星计划建设海上浮动AI数据中心，破解电力与冷却难题
人工智能的发展面临可用空间和电力资源短缺的现实挑战，尤其在欧美地区，电网负荷饱和和土地资源紧张使得陆上数据中心的扩展受限。为应对这一问题，三星造船事业部提出了创新方案，计划在远海建立海上浮动人工智能数据中心，核心为一座功率达50兆瓦的大型设施。该项目的设计方案已获得国际海事监管机构的初步批准，并与OpenAI公司签署了合作意向书，显示出其前瞻性和可行性。
三星全面推行人工智能，革新工作流程与企业文化
三星电子公司宣布计划全面整合人工智能（AI）以重塑其工作流程和企业文化。这一举措旨在通过有效利用AI技术，推动公司运营的根本变革。
三星计划引入人工智能，革新工作流程与企业文化
三星电子公司宣布将全面整合人工智能（AI）于其运营中，以根本性地变革工作流程和企业文化。此举旨在使公司在人工智能时代保持竞争优势，并挖掘新的增长机会。
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