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三星晶圆代工4nm近售罄、8nm接近满载：开始选择性接单
据报道，受AI半导体需求升温和全球大型科技公司订单增加影响，三星电子晶圆代工部门已对部分制程启动产能配额机制，优先保障重要现有客户的供应，并对新客户订单采取选择性承接，以集中有限产能。
半导体行业景气度持续向好，受多领域需求推动
受AI服务器、人形机器人、AI算力基础设施和AR眼镜等领域的需求推动，半导体行业景气度有望持续高企。集邦咨询在论坛上表示，预计到2026年，全球晶圆代工产业将表现强劲，先进制程订单充足，产能满载且将启动涨价。同时，成熟制程（包括8英寸和12英寸）也因供需格局变化而提升产能利用率和代工价格。整体来看，预计2026年全球晶圆代工产值将年增中间段的20%，创下新高。
三星计划于2027年将MPW服务扩展至2nm技术
三星晶圆代工执行董事宋泰正表示，公司计划于2027年将其多项目晶圆（MPW）服务扩展至2nm制程节点。MPW服务使得不同公司的多个芯片设计能够在同一晶圆上生产，从而帮助无晶圆厂公司降低原型制作成本，并为大规模生产的准备提供验证。
三星晶圆代工首次获得马斯克Neuralink芯片制造合同
三星电子的晶圆代工业务首次获得了马斯克旗下的Neuralink公司订单，将为其生产“第四代”芯片。该芯片预计于2027年底实现量产，采用4nm工艺制程，试产工作计划于2026年5月开始。
三星与英伟达CEO黄仁勋深入探讨HBM4及代工短期合作机会
三星电子芯片部门负责人JUN与英伟达CEO黄仁勋讨论了短期合作，包括HBM4和晶圆厂领域的合作。他们正在共同研发4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片及NVIDIA的加速器芯片。此外，双方还广泛探讨了长期合作事宜，涵盖HBM4E、代工业务、HBM5及其他未来技术，以及下一代芯片的代工合作。
广东“十五五”规划：加速光芯片产业布局与核心设备发展
广东省人民政府发布了《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》。规划强调要强化深圳作为产业创新高地，并推动广州、珠海、东莞实现错位发展。重点在于巩固设计业优势，扩大集成电路制造业，以应用推动成熟制程和化合物半导体的发展。同时，加快在光芯片、人工智能芯片、高带宽内存和先进封测等领域的布局，积极发展核心设备、零部件及关键材料。