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三星电子冲击1nm：High NA EUV商业应用计划曝光
三星电子计划在1nm级工艺上商业化High NA EUV设备应用。公司称，2nm的SF2和1.4nm的SF1.4节点上，这项光刻技术仍不够成熟，但更高分辨率在1nm级将成为刚需，因此正与合作伙伴联合研发。由于SF1.4量产预计在2029年、改进型SF1.4+在2030年推出，三星的1nm节点最早可能要到2030年后。
三星晶圆代工业务年内有望实现100%产能利用率
据报道，三星电子晶圆代工业务下半年产能利用率有望达到100%，目前约为70%-80%。受现有订单积压及持续推进的合同谈判支撑，业内普遍认为这一目标实现概率很高，几乎已成定局。
崔泰源透露：Anthropic 已向海力士寻求自研芯片供应
彭博社称，SK集团会长崔泰源透露，Anthropic已向SK海力士寻求自研芯片项目所需的存储芯片供应。此前外媒还称，Anthropic已启动AI芯片早期研发，并与三星电子商谈定制合作，项目或采用三星2nm制程及先进封装技术。
苹果传出寻求收购人工智能芯片企业
据报道，苹果正积极寻找收购芯片公司，并接触半导体初创企业，以加速开发用于人工智能服务器的芯片。此举与其内部 AI 服务器性能问题有关。与此同时，苹果今年1月已敲定收购以色列机器学习公司 Q.Ai，以增强其在语音与人脸微动作识别方面的能力。
台积电传拟上调成熟制程报价，Wedbush向投资者释放信号
Wedbush提示，台积电或将在2027年初上调成熟制程芯片价格，这是三年多来首次调涨非先进制程。多家IC设计厂已收到通知，28纳米及以上制程报价预计今年第四季敲定、2027年1月生效，涨幅可能为个位数百分比。
三星电子将龙仁首座芯片工厂投产时间提前至2029年
三星电子正将龙仁芯片集群首座半导体工厂投产时间提前至2029年，较原计划提前一至两年，以更快满足全球AI芯片需求。此前三星还宣布，将在平泽和龙仁半导体集群投资2030万亿韩元，并在光州建设两座新芯片工厂。
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