移远通信在 MWC26 上海发布首款基于联发科技平台的旗舰级 AI 算力模组 SP805FL 系列。该系列采用 Genio Pro 5100(MT8894)平台,基于台积电 3nm 工艺,配备 ...
联发科(MediaTek)宣布正在加速开发下一代宽带技术及50Gb/s光纤,以显著提升网络带宽,支持AI时代的通信需求。该技术不仅提升了速度,还为8K高清视频、云计...
联发科宣布其下一代芯片将 exclusively 使用英特尔的EMIB-T先进封装技术,放弃台积电的CoWoS方案。该项目的流片目标定于2026年第四季度,预计在2027年第四季...
芯片制造商联发科计划扩大招聘,以支持其新的人工智能业务发展。这一举措与其他科技公司相呼应,旨在缓解外界对AI时代可能导致岗位流失的担忧。联发科资深副...
分析师郭明錤指出,联发科在多家ASIC厂商中更有可能成为Terafab的合作伙伴。联发科将全面支持Intel 14A先进制造工艺及封装的导入与生产。预计自2028年起,联...
5月13日,联发科发布了天玑AI智能体化引擎2.0,采用天玑 SensingClaw技术,实现低功耗的全时感知,帮助设备厂商开发具备主动感知和跨应用驱动能力的Agent OS...
知名分析师郭明錤透露,OpenAI计划自主研发手机,并与联发科和高通合作开发手机处理器,预计于2028年实现量产。郭明錤指出,OpenAI希望通过掌控系统与硬件,...
移远首款联发科旗舰AI算力模组发布,基于Genio Pro 5100
移远通信在 MWC26 上海发布首款基于联发科技平台的旗舰级 AI 算力模组 SP805FL 系列。该系列采用 Genio Pro 5100(MT8894)平台,基于台积电 3nm 工艺,配备 ...
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