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    标签：联发科

    联发科第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展顺利

    联发科技在2026Q2财报电话会上透露，首款AI ASIC加速器预计于2026年第二季度量产，第二款产品进展顺利，或于2028年实现初步生产并当年量产。公司将英特尔EMIB...

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    1个月前 3 0 0 0

    移远首款联发科旗舰AI算力模组发布，基于Genio Pro 5100

    移远通信在 MWC26 上海发布首款基于联发科技平台的旗舰级 AI 算力模组 SP805FL 系列。该系列采用 Genio Pro 5100（MT8894）平台，基于台积电 3nm 工艺，配备 ...

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    2个月前 4 0 0 0

    联发科加速研发下一代50Gb/s光纤技术，网络带宽将迎来重大提升

    联发科（MediaTek）宣布正在加速开发下一代宽带技术及50Gb/s光纤，以显著提升网络带宽，支持AI时代的通信需求。该技术不仅提升了速度，还为8K高清视频、云计...

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    3个月前 6 0 0 0

    联发科宣布：下一代芯片将独家采用英特尔EMIB-T封装，2027年Q4量产在即

    联发科宣布其下一代芯片将 exclusively 使用英特尔的EMIB-T先进封装技术，放弃台积电的CoWoS方案。该项目的流片目标定于2026年第四季度，预计在2027年第四季...

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    3个月前 10 0 0 0

    联发科计划扩大招聘，助力新人工智能业务发展

    芯片制造商联发科计划扩大招聘，以支持其新的人工智能业务发展。这一举措与其他科技公司相呼应，旨在缓解外界对AI时代可能导致岗位流失的担忧。联发科资深副...

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    3个月前 16 0 0 0

    郭明錤预测：联发科有望与Terafab合作，2028年为马斯克量产芯片

    分析师郭明錤指出，联发科在多家ASIC厂商中更有可能成为Terafab的合作伙伴。联发科将全面支持Intel 14A先进制造工艺及封装的导入与生产。预计自2028年起，联...

    7g5rstyn

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    3个月前 10 0 0 0

    联发科发布AI智能体化引擎2.0，携手手机厂商推出原生Claw系统

    5月13日，联发科发布了天玑AI智能体化引擎2.0，采用天玑 SensingClaw技术，实现低功耗的全时感知，帮助设备厂商开发具备主动感知和跨应用驱动能力的Agent OS...

    媒体派

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    4个月前 9 0 0 0

    郭明錤透露：OpenAI与联发科、高通合作开发手机处理器

    知名分析师郭明錤透露，OpenAI计划自主研发手机，并与联发科和高通合作开发手机处理器，预计于2028年实现量产。郭明錤指出，OpenAI希望通过掌控系统与硬件，...

    媒体派

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    4个月前 9 0 0 0
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