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移远首款联发科旗舰AI算力模组发布，基于Genio Pro 5100
移远通信在 MWC26 上海发布首款基于联发科技平台的旗舰级 AI 算力模组 SP805FL 系列。该系列采用 Genio Pro 5100（MT8894）平台，基于台积电 3nm 工艺，配备 8 核 Arm v9.2 CPU、Immortalis-G925 GPU 和 50+ TOPS NPU，可支持 INT4/INT8/INT16/FP16 运算格式。
联发科加速研发下一代50Gb/s光纤技术，网络带宽将迎来重大提升
联发科（MediaTek）宣布正在加速开发下一代宽带技术及50Gb/s光纤，以显著提升网络带宽，支持AI时代的通信需求。该技术不仅提升了速度，还为8K高清视频、云计算和AI硬件等应用带来质变。通过集成NPU，AI将能够主动监测网络质量并提前解决故障。联发科表示，已与全球运营商深入合作，计划将更快、更智能的宽带连接推广至更多地区。
联发科宣布：下一代芯片将独家采用英特尔EMIB-T封装，2027年Q4量产在即
联发科宣布其下一代芯片将 exclusively 使用英特尔的EMIB-T先进封装技术，放弃台积电的CoWoS方案。该项目的流片目标定于2026年第四季度，预计在2027年第四季度开始量产。
联发科计划扩大招聘，助力新人工智能业务发展
芯片制造商联发科计划扩大招聘，以支持其新的人工智能业务发展。这一举措与其他科技公司相呼应，旨在缓解外界对AI时代可能导致岗位流失的担忧。联发科资深副总经理胡俊弘表示，公司对未来增长前景充满信心，预计未来几年其新数据中心业务的订单可见度良好。
郭明錤预测：联发科有望与Terafab合作，2028年为马斯克量产芯片
分析师郭明錤指出，联发科在多家ASIC厂商中更有可能成为Terafab的合作伙伴。联发科将全面支持Intel 14A先进制造工艺及封装的导入与生产。预计自2028年起，联发科将开始小量生产马斯克IC设计团队所需的芯片。
郭明錤透露：OpenAI与联发科、高通合作开发手机处理器
知名分析师郭明錤透露，OpenAI计划自主研发手机，并与联发科和高通合作开发手机处理器，预计于2028年实现量产。郭明錤指出，OpenAI希望通过掌控系统与硬件，提供全面的AI代理服务。