苹果新款AI服务器芯片Baltra曝光,三星玻璃基板成供应选择

2周前更新 媒体派
2 0 0

苹果公司正在加速自研AI硬件的布局,已启动对先进玻璃基板的测试,该基板将用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。该芯片预计将基于台积电的3纳米N3E工艺,并采用芯粒架构组合。为了增强对供应链的掌控,苹果采取了类似“孤岛式”的封闭研发策略,并直接向三星电机评估采购玻璃基板的可能性。(财联社)

苹果新款AI服务器芯片Baltra曝光,三星玻璃基板成供应选择的封面图

相关快讯

三星寻求法院介入以制止工会非法罢工行动

三星电子于周四向法院申请禁止韩国工会在计划中的罢工期间进行非法活动,此举源于当前的薪资纠纷,可能影响该公司生产运营。尽管三星未透露法律行动的具体细节,工会对此表示强烈反对,称此行为为“宣战”,并指责公司侵犯了工人受法律保护的罢工权。

库克投资106万美元增持耐克股票,展现信心

4月14日,耐克向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件显示,苹果首席执行官蒂姆·库克于4月10日以每股42.43美元的价格购买了25,000股耐克股票,投资总额约为106万美元。

苹果在印度提升iPhone产量,塔塔集团组装份额预计达10-15%

根据Counterpoint的数据,印度在全球组装业务中的市场份额预计将从2022年的5.8%增长至2025年的22.2%。到2026年,该份额将达到25-30%,而到2027年则有望达到30-35%。鸿海仍是印度最大的组装商,紧随其后的是塔塔集团。塔塔集团在2023年收购了纬创资通的工厂,并计划在2024年收购和硕在当地工厂的60%股份。预计未来两年,塔塔集团在iPhone组装中的份额将达到10-15%。

苹果预计将占据折叠手机市场近20%的份额

根据TrendForce集邦咨询的研究,折叠手机市场预计在2026年下半年迎来苹果的加入,吸引了外界对技术革新的关注。面板折痕的优化正在从传统的机械结构转向以材料堆叠为基础的应力管理工程,折痕处理成为品牌显示技术整合能力的重要指标。预计苹果凭借其强大的品牌形象和消费者期待,到2026年将占据近20%的折叠手机市场份额。

苹果AI部门领头人宣布辞职

在最新一期的《Power On》中,马克·古尔曼报道,前谷歌AI负责人约翰·詹南德雷亚确认将于本周结束在苹果的“休整期”。自2025年3月苹果决定大幅削减他的AI职责以来,詹南德雷亚的离职已成定局。此人事变动反映了Apple Intelligence未能满足预期、升级版Siri多次延期,以及苹果在生成式AI领域的滞后。苹果还撤销了他对Siri、机器人及其他AI团队的监管权。

苹果正在测试四款智能眼镜设计,期待新品亮相

苹果计划于2027年推出首款智能眼镜,预计今年年底可能首次亮相。科技记者马克·古尔曼透露,苹果正在测试四种设计款式,可能会在上市时推出部分或全部款式。这些设计包括大号和纤薄矩形镜框、偏大的椭圆形或圆形镜框,以及偏小的椭圆形或圆形镜框。此外,苹果还在考虑多种配色选项,包括黑色、海蓝色和浅棕色。

暂无评论

暂无评论...