相关快讯
亚行调升韩国2023年经济增长预期至1.9%
亚洲开发银行（ADB）在《2026年亚洲发展展望（4月版）》报告中，将韩国2023年经济增长预期上调0.2个百分点至1.9%，并预测2024年增长同样为1.9%。调整理由包括半导体行业表现良好推动出口增长，降息减缓促进消费回暖，以及政府可能增加对半导体、军工和生物等战略产业的投资。然而，亚行也指出，韩国经济面临外部不确定性，如中东冲突和美国关税政策，以及人工智能需求的不确定性和半导体市场波动带来的下行压力。
谷歌与英特尔携手推进AI基础设施合作
4月9日，英特尔与谷歌宣布达成长期合作，将共同开发至强（Xeon）CPU和定制基础设施处理单元（IPU）。此次合作旨在推进下一代人工智能和云基础设施的发展。
三星电子与SK海力士转向三至五年长期供应协议模式
三星电子和SK海力士已转变供应策略，放弃与大型科技公司签订一年期短期合同，改为完全通过三至五年的长期协议进行产品供应。从2023年起，三星电子将与主要客户签订的新合同至少为期三年。这一政策旨在增强供应稳定性和合作关系。
英特尔携手马斯克共创Terafab芯片合资项目
英特尔宣布加入马斯克的“Terafab”芯片项目，携手SpaceX、特斯拉和xAI，致力于推动先进半导体制造。该项目目标是将逻辑芯片、存储芯片与先进封装整合在同一工厂，力争实现每年1太瓦的AI算力产出。
英特尔与亚马逊、谷歌展开AI芯片封装合作谈判
英特尔正在与亚马逊和谷歌等大型客户就其先进封装服务进行磋商，主要是由于人工智能对先进芯片封装的需求不断增加。英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰指出，封装技术预计将在未来十年内对人工智能的发展产生重大影响。
新睿电子宣布下月起实施新产品价格体系，涨价在即！
新三板挂牌企业新睿电子于3月27日发布涨价告知函，宣布因原材料价格上涨、人工及综合运营成本增加等因素，将自2026年4月1日起调整部分型号产品的销售单价，并实施新的产品价格体系。
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