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马斯克宣布Starmind项目：计划发射100万颗卫星打造太空AI算力网络
马斯克近日正式宣布了SpaceX的Starmind太空AI算力项目，该项目计划发射100万颗卫星，以构建一个庞大的近地轨道卫星集群。此项目的主要目标是提供一种全新的AI算力供给渠道，脱离传统机房的限制。早在今年1月底，SpaceX就向美国联邦通信委员会提交了相关申请，并在6月8日发布了首代硬件产品AI1。这款卫星设计高度达到20米，展开后的翼展宽度为70米，整体尺寸超越波音747-8客机，成为近地轨道上的巨型算力节点。
Pragmatic半导体全新发布NFC Protect解决方案
Pragmatic半导体推出新型柔性低碳NFC芯片PR1311，具备即时篡改检测和产品真伪验证功能。该芯片设计灵活、触感无痕，可以无缝集成到产品和包装中，消费者可通过手机轻触确认产品的开封状态与真伪。目前，该方案的早期获取计划已开放，目标市场包括零售、医药和工业等领域。
Meta与Crusoe达成1.6GW AI算力合作，助力6000亿美元基础设施计划
Meta 与数据中心开发商 Crusoe 签署新协议，以提升其 AI 计算能力，支持其人工智能扩展的基础设施需求。Meta 正加速与其他 AI 算力供应商的合作，并计划在未来几年内投资至少 6000 亿美元于 AI 基础设施。此外，Meta 还首次推出 AI 聊天机器人的订阅服务，这标志着其在该业务拓展上的重要进展。
美国半导体初创公司xLight计划融资3.5亿美元以推动发展
美国半导体初创公司xLight正在寻求筹集3.5亿美元的资金。
LG化学宣布2035年前将投入15万亿韩元进行研发创新
LG化学CEO金东春在6月22日宣布，将半导体、Mobility、机器人材料及抗癌新药作为未来的核心业务，致力于优化和升级业务组合。公司计划到2035年前累计投入15万亿韩元用于研发，其中70%的资源将集中于半导体、Mobility和机器人材料等关键领域，以实现向AI驱动的高附加值材料企业转型。
英伟达发布Vera Rubin NVL4系统，预计四季度开始供货
英伟达于6月22日推出Vera Rubin超级计算平台，旨在支持气候建模、计算流体力学和能源勘探等高强度HPC与AI结合的工作负载。该平台整合Rubin GPU与Vera CPU，采用NVLink、InfiniBand和液冷架构，实现一体化设计，具备超过7 exaflops的AI算力和约5 PF FP64的科学计算能力，支持最高144 GPU/机架密度。同时，戴尔、HPE和Supermicro等厂商将基于该架构推出高密度超算系统，预计从2026年第四季度开始陆续上市。