相关快讯
英特尔收缩开源版图：AI加速项目BigDL即将归档
英特尔已将其开源AI加速项目BigDL列入终止清单。该项目旨在实现低延迟运行AI大语言模型，支持英特尔全系XPU。BigDL曾被视为将数据分析与AI应用从笔记本扩展到云端的解决方案，整合了TensorFlow、Keras、PyTorch及Apache Spark/Flink等主流框架，并支持CPU和GPU加速，同时利用英特尔的SGX和TDX技术以增强大数据和AI的安全性。尽管英特尔在该项目上投入了大量开发，但目前已决定停止其运营。
长安“天枢领航”在重庆车展首秀，启源Q06全系搭载新技术！
6月13日，中国长安汽车在第二十八届重庆国际汽车展览会上展示了旗下品牌阿维塔、深蓝汽车和长安启源，以及自研的辅助驾驶系统“天枢领航”。该系统的Pro版全系标配激光雷达，能够在夜间和隧道等弱光环境中比人眼提前2秒识别障碍物，并通过先进的SDA平台实现更快的响应速度，提升150毫秒。长安启源Q06将搭载“天枢领航”系统，并计划于下半年上市。
谷歌母公司Alphabet与英特尔合作生产300万颗自研芯片
谷歌已向英特尔下单，计划在2028年生产超过300万个张量处理单元（TPU）。这一举措显示出谷歌对人工智能计算能力的持续投资和对TPU需求的预期增长。
联发科宣布：下一代芯片将独家采用英特尔EMIB-T封装，2027年Q4量产在即
联发科宣布其下一代芯片将 exclusively 使用英特尔的EMIB-T先进封装技术，放弃台积电的CoWoS方案。该项目的流片目标定于2026年第四季度，预计在2027年第四季度开始量产。
英特尔在Computex揭晓多项突破性AI创新
在2026年Computex展会上，英特尔推出了一系列创新成果，旨在满足客户在芯片和系统级别的AI需求。新发布的产品包括全新机架级AI基础设施和英特尔至强6+处理器，这些解决方案被专门设计以应对特定行业的挑战。
英特尔年底前将推出全新人工智能芯片！
英特尔计划在年底前推出一款新型人工智能芯片，旨在与英伟达竞争。
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