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标签:AI座舱
芯擎科技推出“龍鹰二号”AI座舱芯片,2027年Q1即将适配
在2026北京车展上,芯擎科技发布了新款AI座舱芯片“龍鹰二号”,该芯片旨在中央计算平台领域进行前瞻布局,预计于2027年第一季度适配。它能够满足AI座舱和舱驾...
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芯擎科技推出“龍鹰二号”AI座舱芯片,2027年Q1即将适配
在2026北京车展上,芯擎科技发布了新款AI座舱芯片“龍鹰二号”,该芯片旨在中央计算平台领域进行前瞻布局,预计于2027年第一季度适配。它能够满足AI座舱和舱驾...
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