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三星Exynos 2700芯片或将放弃FOWLP先进封装工艺的传闻引发关注
三星计划停止在Exynos 2700芯片中使用FOWLP封装技术，该技术自Exynos 2400以来一直在使用。Exynos 2700正在为明年旗舰手机开发。尽管FOWLP技术提升了散热性能，但由于制造成本上升，三星正在重新评估其盈利能力。
上海AI实验室团队成功解决芯片光刻胶稳定性制备挑战
上海人工智能实验室近日与厦门大学、苏州国家实验室等单位合作，依托国家科技重大专项，成功构建了“AI决策+自动化合成”的闭环研发体系，基于“书生”科学大模型与平台，实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂的创制。这一突破减少了对国外少数供应商的依赖，为全球芯片材料领域提供了可标准化、快速迭代的新路径。
英伟达加速AI生态布局：2023年股权投资突破400亿美元
5月9日，英伟达在人工智能热潮中积极投资上下游企业，旨在构建从芯片到AI模型的完整生态体系。今年，该公司股权投资已超过400亿美元。业内人士认为，这种投资模式有助于英伟达锁定下游客户，同时也确保了硬件需求的稳定供应。
三大存储巨头布局DRAM新技术，开启两类接口芯片新机遇
最新一代服务器DRAM模块“MRDIMM”已进入最后开发阶段，由三星电子、SK海力士和美光等JEDEC成员共同推进。MRDIMM将作为CPU直接访问的主内存，区别于HBM与GPU的集成设计。该模块专为人工智能和高性能计算（HPC）任务优化，能够同时支持两个内存通道，从而提升数据处理速度，以满足未来日益增长的需求。
OpenAI计划与Cerebras达成200亿美元重磅合作协议
OpenAI已同意在未来三年内向Cerebras支付超过200亿美元，以使用其芯片驱动的服务器集群。这一决定旨在通过多元化硬件布局显著降低计算成本，并减少对英伟达芯片的依赖。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。