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英特尔豪掷50亿欧元扩建爱尔兰工厂，押注AI芯片需求爆发
英特尔宣布启动50亿欧元资本投资计划，扩建爱尔兰都柏林郊外莱克斯利普园区制造基地，重点升级Fab 34、引入先进设备并扩建晶圆传送系统，以提升Intel 3制程的至强6及下一代服务器处理器产能，满足AI和高性能计算需求。
英特尔再投50亿欧元扩建爱尔兰工厂，AI芯片产能加速提升
英特尔宣布向爱尔兰莱克斯利普园区追加投资50亿欧元，用于升级晶圆厂、引入先进设备并扩建自动化生产系统，以提升Intel 3制程下Xeon 6及下一代服务器芯片产能，同时扩大研发，满足AI和高性能计算需求。
中昊芯英发布新一代全自研高性能TPU算力芯片
中昊芯英发布新一代全自研高性能TPU AI专用算力芯片“须臾®”，并推出软硬件一体化智算底座泰则®2.0 AI高性能智算平台。新产品相比上一代“刹那®”芯片和泰则®智算服务器，在底层架构、算力峰值、片上存储、集群互联和计算能效等方面均有提升。
英特尔携手长安汽车推出创新AI座舱解决方案
在第四届中国国际供应链促进博览会上，英特尔与长安汽车联合推出基于酷睿Ultra平台的AI座舱解决方案。该方案搭载英特尔AI Box Ultra，将端侧AI计算能力与安卓应用融入车载环境。借助强大的算力，方案能够在车端本地部署大语言模型，实现语音交互、多模态感知（包括语音、摄像头、手势等）以及图形用户界面（GUI）智能体等多种功能。
阿里平头哥半导体增资至10亿元，未来发展备受关注
平头哥（上海）半导体技术有限公司近日发生工商变更，注册资本由3亿元增至10亿元，增幅约233.33%。该公司成立于2018年11月，法定代表人为包文俊，现由平头哥（上海）电子技术有限公司全资持股。平头哥半导体是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，拥有成熟的芯片研发体系及全链路研发能力。
中科曙光推出全新百核级通用计算平台
中科曙光于6月15日发布了新一代通用高性能计算平台，搭载国产百核级通用CPU，FP64双精度算力达到10TFLOPS，整体规格首次达到国际旗舰级水平。该平台的HPL双精度浮点性能较上代提升近2倍，STREAM访存性能提升近1倍。通过“算—存—网”三级协同的系统级能力，其自研scaleFabric高速互联网络的端到端时延低至0.93微秒，单子网支持11.4万卡组网，有效解决了大规模并行计算中的“通信墙”问题。