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超算互联网发布科学智能体共创计划阶段成果，500余个智能体汇聚
国家超算互联网自7月启动科学计算智能体生态共创与开发者招募计划以来，已吸引近300名高校、科研院所、企业及个人开发者加入。平台目前汇聚1.7万余项技能、1.3万余项MCP工具、1000余个知识库和500余个智能体，覆盖生物信息、材料计算等100多个科研场景，并通过低代码开发环境和“超智融合”“智能体协同”架构，构建起“模型+技能+知识库+智能体”的全链路平台。
CoreWeave完成26亿美元AI基础设施贷款融资
CoreWeave于8月10日完成26亿美元延期提款定期贷款融资，期限约五年，用于支持AI云平台持续扩张及已承诺的客户部署项目。相关资金将主要用于采购和部署面向客户合同的高性能计算（HPC）基础设施。
英特尔豪掷50亿欧元扩建爱尔兰工厂，押注AI芯片需求爆发
英特尔宣布启动50亿欧元资本投资计划，扩建爱尔兰都柏林郊外莱克斯利普园区制造基地，重点升级Fab 34、引入先进设备并扩建晶圆传送系统，以提升Intel 3制程的至强6及下一代服务器处理器产能，满足AI和高性能计算需求。
英特尔再投50亿欧元扩建爱尔兰工厂，AI芯片产能加速提升
英特尔宣布向爱尔兰莱克斯利普园区追加投资50亿欧元，用于升级晶圆厂、引入先进设备并扩建自动化生产系统，以提升Intel 3制程下Xeon 6及下一代服务器芯片产能，同时扩大研发，满足AI和高性能计算需求。
中科曙光推出全新百核级通用计算平台
中科曙光于6月15日发布了新一代通用高性能计算平台，搭载国产百核级通用CPU，FP64双精度算力达到10TFLOPS，整体规格首次达到国际旗舰级水平。该平台的HPL双精度浮点性能较上代提升近2倍，STREAM访存性能提升近1倍。通过“算—存—网”三级协同的系统级能力，其自研scaleFabric高速互联网络的端到端时延低至0.93微秒，单子网支持11.4万卡组网，有效解决了大规模并行计算中的“通信墙”问题。
金仕达携手华为推出创新AI风控一体机
金仕达最近与华为联合推出了一款针对金融行业的高性能计算AI风控一体机，提供自主可控的软硬件解决方案。同时，金仕达与玻色量子达成战略合作，探索量子计算在投资组合优化和复杂风险模拟等领域的应用，以布局下一代算力。金仕达通过自主研发的春晓大模型、因果AI及高性能分布式架构等技术，致力于构建可解释、可追溯且可信赖的智能风控体系。