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超算互联网发布科学智能体共创计划阶段成果，500余个智能体汇聚
国家超算互联网自7月启动科学计算智能体生态共创与开发者招募计划以来，已吸引近300名高校、科研院所、企业及个人开发者加入。平台目前汇聚1.7万余项技能、1.3万余项MCP工具、1000余个知识库和500余个智能体，覆盖生物信息、材料计算等100多个科研场景，并通过低代码开发环境和“超智融合”“智能体协同”架构，构建起“模型+技能+知识库+智能体”的全链路平台。
CoreWeave完成26亿美元AI基础设施贷款融资
CoreWeave于8月10日完成26亿美元延期提款定期贷款融资，期限约五年，用于支持AI云平台持续扩张及已承诺的客户部署项目。相关资金将主要用于采购和部署面向客户合同的高性能计算（HPC）基础设施。
黄仁勋确认：英伟达Vera Rubin计算平台进展顺利，已进入生产阶段
7月15日消息，英伟达CEO黄仁勋表示，Vera Rubin计算平台推进顺利，已进入生产阶段，显示该平台研发和落地进展稳步加快。
英特尔豪掷50亿欧元扩建爱尔兰工厂，押注AI芯片需求爆发
英特尔宣布启动50亿欧元资本投资计划，扩建爱尔兰都柏林郊外莱克斯利普园区制造基地，重点升级Fab 34、引入先进设备并扩建晶圆传送系统，以提升Intel 3制程的至强6及下一代服务器处理器产能，满足AI和高性能计算需求。
英特尔再投50亿欧元扩建爱尔兰工厂，AI芯片产能加速提升
英特尔宣布向爱尔兰莱克斯利普园区追加投资50亿欧元，用于升级晶圆厂、引入先进设备并扩建自动化生产系统，以提升Intel 3制程下Xeon 6及下一代服务器芯片产能，同时扩大研发，满足AI和高性能计算需求。
中昊芯英发布新一代全自研高性能TPU算力芯片
中昊芯英发布新一代全自研高性能TPU AI专用算力芯片“须臾®”，并推出软硬件一体化智算底座泰则®2.0 AI高性能智算平台。新产品相比上一代“刹那®”芯片和泰则®智算服务器，在底层架构、算力峰值、片上存储、集群互联和计算能效等方面均有提升。
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