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金仕达携手华为推出创新AI风控一体机
金仕达最近与华为联合推出了一款针对金融行业的高性能计算AI风控一体机，提供自主可控的软硬件解决方案。同时，金仕达与玻色量子达成战略合作，探索量子计算在投资组合优化和复杂风险模拟等领域的应用，以布局下一代算力。金仕达通过自主研发的春晓大模型、因果AI及高性能分布式架构等技术，致力于构建可解释、可追溯且可信赖的智能风控体系。
三大存储巨头布局DRAM新技术，开启两类接口芯片新机遇
最新一代服务器DRAM模块“MRDIMM”已进入最后开发阶段，由三星电子、SK海力士和美光等JEDEC成员共同推进。MRDIMM将作为CPU直接访问的主内存，区别于HBM与GPU的集成设计。该模块专为人工智能和高性能计算（HPC）任务优化，能够同时支持两个内存通道，从而提升数据处理速度，以满足未来日益增长的需求。
芯擎科技推出“龍鹰二号”AI座舱芯片，2027年Q1即将适配
在2026北京车展上，芯擎科技发布了新款AI座舱芯片“龍鹰二号”，该芯片旨在中央计算平台领域进行前瞻布局，预计于2027年第一季度适配。它能够满足AI座舱和舱驾融合的全场景需求，采用灵活的柔性架构，适用于从入门级到旗舰级的主机厂。芯片具备200 TOPS的AI算力，原生支持7B+多模态大模型，配备多核CPU（360KDMIPS）和GPU（2800GFLOPS），并支持LPDDR6/5x/5内存，带宽可达518GB/s。
魔法原子与京东携手共创10亿销售额新目标
魔法原子与京东近日签署战略合作协议，计划在教育和巡检等领域共同研发技术、创造产品及构建生态，推动消费级具身智能机器人商业化。双方将整合产品、供应链和资源，目标是在京东平台上实现魔法原子品牌产品累计销售超10亿元人民币，助力中国具身智能产业的高质量发展。
2026年票房突破170亿大关！
截至2023年6月24日19时29分，2026年年度总票房（包括预售）已突破170亿元。
广联航空全资子公司成功签署6454.7万元无人机零件加工合同
广联航空公告，其全资子公司自贡广联与中国航空工业集团下属单位签署了《零件加工采购合同》。合同总金额为6454.7万元（含税），涉及一批大型固定翼无人机复合材料机翼壁板组件。该合同不含税金额为5712.12万元，占公司2025年经审计营业收入的5.64%。