标签：高性能计算

三大存储巨头布局DRAM新技术，开启两类接口芯片新机遇

最新一代服务器DRAM模块“MRDIMM”已进入最后开发阶段，由三星电子、SK海力士和美光等JEDEC成员共同推进。MRDIMM将作为CPU直接访问的主内存，区别于HBM与GPU的...

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在2026北京车展上，芯擎科技发布了新款AI座舱芯片“龍鹰二号”，该芯片旨在中央计算平台领域进行前瞻布局，预计于2027年第一季度适配。它能够满足AI座舱和舱驾...

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4周前 5 0 0 0