英特尔宣布启动50亿欧元资本投资计划，扩建爱尔兰都柏林郊外莱克斯利普园区制造基地，重点升级Fab 34、引入先进设备并扩建晶圆传送系统，以提升Intel 3制程的...
英特尔宣布向爱尔兰莱克斯利普园区追加投资50亿欧元，用于升级晶圆厂、引入先进设备并扩建自动化生产系统，以提升Intel 3制程下Xeon 6及下一代服务器芯片产能...
中昊芯英发布新一代全自研高性能TPU AI专用算力芯片“须臾®”，并推出软硬件一体化智算底座泰则®2.0 AI高性能智算平台。新产品相比上一代“刹那®”芯片和泰则®智...
中科曙光于6月15日发布了新一代通用高性能计算平台，搭载国产百核级通用CPU，FP64双精度算力达到10TFLOPS，整体规格首次达到国际旗舰级水平。该平台的HPL双精...
金仕达最近与华为联合推出了一款针对金融行业的高性能计算AI风控一体机，提供自主可控的软硬件解决方案。同时，金仕达与玻色量子达成战略合作，探索量子计算...
最新一代服务器DRAM模块“MRDIMM”已进入最后开发阶段，由三星电子、SK海力士和美光等JEDEC成员共同推进。MRDIMM将作为CPU直接访问的主内存，区别于HBM与GPU的...
在2026北京车展上，芯擎科技发布了新款AI座舱芯片“龍鹰二号”，该芯片旨在中央计算平台领域进行前瞻布局，预计于2027年第一季度适配。它能够满足AI座舱和舱驾...
英特尔豪掷50亿欧元扩建爱尔兰工厂，押注AI芯片需求爆发
英特尔宣布启动50亿欧元资本投资计划，扩建爱尔兰都柏林郊外莱克斯利普园区制造基地，重点升级Fab 34、引入先进设备并扩建晶圆传送系统，以提升Intel 3制程的...
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