英特尔宣布启动50亿欧元资本投资计划,扩建爱尔兰都柏林郊外莱克斯利普园区制造基地,重点升级Fab 34、引入先进设备并扩建晶圆传送系统,以提升Intel 3制程的...
韩国工业技术研究所与浦项科技大学科学家开发出一种新工艺,可稳定堆叠10余片超薄半导体芯片,使集成密度达到商用高带宽存储器(HBM)的约4倍。这一突破有望...
英特尔豪掷50亿欧元扩建爱尔兰工厂,押注AI芯片需求爆发
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