标签：混合堆叠架构

算苗科技发布3D TokenPU芯片：实现全流程国产化的3D混合堆叠架构

算苗科技于6月15日宣布其全国产自研的3D TokenPU芯片正式流片。该公司成立于2022年11月，专注于3D AI算力芯片的研发与设计。新芯片采用3D混合堆叠架构，利用...

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