算苗科技发布3D TokenPU芯片:实现全流程国产化的3D混合堆叠架构

7天前更新
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算苗科技于6月15日宣布,其自主研发的全国产3D TokenPU芯片已成功流片。成立于2022年11月的算苗科技(SUNMMIO)专注于3D AI算力芯片的研发与设计。该芯片采用3D混合堆叠架构,通过多层晶圆的垂直堆叠,显著缩短了存储与计算单元之间的数据传输路径。其带宽高达16TB/s,特别针对大模型线上推理场景进行了优化,有效解决了大模型推理中的带宽不足和数据延迟问题。此外,该芯片的架构设计和流片制造均依托国内产业链,成功打破了海外高端3D算力芯片技术与工艺的壁垒。

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