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中信建投：全球半导体设备市场规模有望在2028年较2025年翻倍

中信建投研报指出，全球半导体制造公司资本开支将持续上行，预计2028年达3417亿美元，较2025年增长103.3%，实现翻倍增长，并带动设备端需求同步放大。同期全...

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