中信建投：全球半导体设备市场规模有望在2028年较2025年翻倍
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在手订单饱满，多赛道释放高景气信号
A股2026年半年报披露进入高峰，“在手订单”成为观察行业景气度的重要指标。苏美达船舶订单排至2030年，中际旭创光模块订单延续至2027年，行云科技算力及存储长期框架订单超154亿元，显示制造与科技企业韧性增强。整体看，船舶、电缆、激光设备等高端制造订单充足；创新药、光模块受益技术升级和海外拓展；半导体设备、算力服务则持续转化为订单增量。
AI企业重金加码基础设施，算力金属供应面临压力
AI算力基础设施投资持续加码，带动铜、钨、锡、钽等“算力金属”需求上升，供给压力加大。8月6日，受刚果（金）禁止铜精矿出口影响，全球铜价再创历史新高。市场普遍认为，AI资本开支扩张与关键金属供给紧张正在形成共振，推升相关有色金属价格。
中微公司增资至9.58亿，增幅约53%
天眼查App显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司近日完成工商变更，注册资本由约6.26亿人民币增至约9.58亿人民币，增幅约53%。该公司成立于2004年5月，法定代表人为尹志尧，主营集成电路、泛半导体及微观加工设备研发组装，并提供相关技术咨询与服务。
微软1900亿美元资本开支仍难解算力紧张：整体供给告急
微软虽大幅加码人工智能基础设施，2026财年资本支出预算升至1900亿美元，但算力需求仍远超供给。其自有资源仅够支撑内部业务和前沿实验室，导致 Azure 可用算力不足、云业务增长受限，微软正转向外部供应商补充算力。
AI这笔账为何算不过来？查诺斯警示：上游订单爆表、下游不计代价
查诺斯警告，当前AI基建热潮的资本投入规模已超过互联网泡沫时期，且市场正为“承诺”而非现实定价。大量资本支出建立在短期现货价格上，却被用于长期资产决策，设备积压、折旧延后、上下游抢单等现象并存，整体商业逻辑尚未被验证。
SK海力士加快Y1工厂建设，DRAM设备采购已启动
SK海力士已启动龙仁Y1工厂先进DRAM设备采购，初期投资对应月产2万片晶圆。Y1是其龙仁半导体集群首座工厂，一期含2个厂房骨架和6个洁净室，首座洁净室投产时间已由2026年5月提前至2026年2月。
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