中信建投:全球半导体设备市场规模有望在2028年较2025年翻倍

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根据对全球31家半导体制造公司资本开支以及25家半导体设备企业增长预期的统计,中信建投研报指出:

(1)到2028年,全球半导体制造企业资本开支有望升至3417亿美元,较2025年的1681亿美元增长103.3%,基本实现翻倍。资本开支的显著上修,将直接向设备端传导,带动相关需求持续释放。

(2)到2028年,全球前道半导体设备市场(WFE)规模预计达到2414亿美元,较2025年增长约108%。中国市场则有望在经历2025年和2026年的去库存调整后,于2027年重新恢复较强增长动能。

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