在今日的股东大会上，软银集团董事长孙正义宣布，旗下的芯片设计公司Arm将转型为芯片提供者，并将亲自参与制造。他预见AI时代将以CPU为中心，强调Arm仍有十倍...
三星晶圆代工执行董事宋泰正表示，公司计划于2027年将其多项目晶圆（MPW）服务扩展至2nm制程节点。MPW服务使得不同公司的多个芯片设计能够在同一晶圆上生产，...
湖南昆仑元人工智能应用软件有限公司（KunlunMeta）宣布完成5000万元战略轮融资，由A股上市公司景嘉微的全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司领投。双方将...
沐曦灵智科技（北京）有限公司近日成立，注册资本为5亿元。公司的经营范围包括集成电路销售、芯片设计及服务，以及相关产品的销售。根据企查查的股权信息，该...
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。...
据媒体周四报道，英国芯片设计公司Arm的首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）有望接任软银集团的大部分国际业务的领导职务。他将同时担任Arm公司的负责人和软银...
孙正义透露：软银计划打造全球最大数据中心，Arm潜力十倍增长！
在今日的股东大会上，软银集团董事长孙正义宣布，旗下的芯片设计公司Arm将转型为芯片提供者，并将亲自参与制造。他预见AI时代将以CPU为中心，强调Arm仍有十倍...
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