苹果重调Mac芯片路线图,提速AI芯片研发

2个月前更新 Content True
7 0 0

当地时间7月12日,科技记者马克·古尔曼发文称,苹果正在重新调整Mac芯片路线图,以更好匹配AI发展需求。按照新的节奏,苹果将在今年秋季先推出M6基础版芯片,随后首次跳过M6 Pro、M6 Max和M6 Ultra等高端型号,直接转向M7系列的研发推进。

报道称,M7预计将在2027年上半年亮相,M7 Ultra则计划于2028年推出。业内人士称,M7 Ultra将重点强化AI算力,目标接近英伟达Blackwell等专用AI加速器,并有望成为苹果下一代AI服务器芯片的重要基础。

此外,苹果也已开始布局AI能力更强的M8及后续芯片。消息显示,苹果2028年的相关产品将采用1.4纳米制程,以继续提升性能和能效表现。(界面)

苹果重调Mac芯片路线图,提速AI芯片研发的封面图

相关快讯

**Optimizing Chinese news headline** 燧原科技董事长最新发声:算力需求正迎来爆发式增长

**Planning concise Chinese summary** 燧原科技董事长赵立东表示,公司8年来持续聚焦云端AI芯片,已完成四代架构、五款芯片迭代,并形成覆盖芯片、加速卡、超节点、智算集群和软件平台的完整体系。公司希望借助资本增强自主创新与业务扩展能力,提升在AI与集成电路产业链中的影响力。赵立东认为,AI产业已进入下半场,全球算力需求正爆发式增长。

英伟达深度参与,Anthropic与Lambda签下350亿美元云协议

华尔街日报称,Anthropic与英伟达支持的云计算商Lambda签署了一份价值350亿美元的云计算协议。英伟达还通过与Hut 8的租约锁定数据中心算力,并向Lambda供货、投资。此安排显示英伟达正日益帮助Anthropic等企业获取昂贵算力资源。

英伟达推出新一代高带宽内存技术 NVHBM

NVIDIA推出NVHBM技术,作为NVLink Fusion的扩展方案,面向超大规模企业和AI创新者打造新一代半定制AI基础架构。该技术将内存控制器集成到3D HBM堆栈中,相比标准HBM4E,可提升30%带宽、降低15%功耗,并为XPU计算die释放最多25%面积。

黄仁勋:VeraRubin平台或为英伟达带来每吉瓦超400亿美元营收

8月31日,英伟达CEO黄仁勋表示,Vera Rubin平台有望为英伟达带来巨大商业价值,按每吉瓦计算营收可超过400亿美元,显示其在AI算力基础设施领域的强劲变现能力。

苹果葛越:贵安数据中心追加投资达数十亿美元

在2026中国国际大数据产业博览会上,苹果公司副总裁葛越表示,苹果深耕中国市场已超30年,App Store生态带动中国开发者营业额和销售额过去6年增长逾一倍。苹果自2018年起在贵州贵安数据中心累计投入数十亿美元,该中心自2021年运营以来已实现100%可再生能源供电。

苹果据悉测试折叠屏iPhone专用手写笔

据科技记者马克·古尔曼消息,苹果正内部开发并测试适配折叠屏iPhone的专用Apple Pencil,但该配件大概率不会与新机同步发布。原型笔比iPad版更短,支持磁吸固定在手机侧边并完成收纳和充电。此举或显示苹果对手机手写笔态度出现变化。

暂无评论

暂无评论...