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Brookfield资管：Naver、英伟达与Brookfield将联手在韩美建设吉瓦级AI云基础设施
Brookfield、Naver与英伟达将在韩国和美国联合投资建设吉瓦级AI云基础设施。Naver将把世宗市GAK Sejong AI工厂扩展至200兆瓦，计划于2028年完成，并进一步把英伟达AI基础设施部署规模提升至1吉瓦。
英伟达豪掷50亿美元押注OpenAI联合创始人AI项目
英伟达同意向由伊利亚·苏茨克沃领导的AI初创公司Safe Superintelligence投资50亿美元，并与其建立长期合作伙伴关系。SSI将采用英伟达最新的Vera Rubin硬件，此举进一步强化了双方及英伟达与硅谷顶尖AI企业的合作联系。
三星确认HBM5将采用2纳米GAA工艺，性能较HBM4E提升超50%
三星电子半导体负责人具子铉表示，下一代HBM5预计较HBM4E提速50%以上，基础芯片将采用GAA结构2纳米工艺，并提升TSV集成度。三星将延续4纳米HBM4积累的经验，提前推进HBM5量产，同时拓展移动、AI、HPC、汽车电子和机器人等领域合作，强化半导体生态。
英伟达、微软、IBM等数十家企业组建新联盟，共同守护AI安全
7月27日，英伟达、微软、Adobe、IBM、SAP、戴尔、思科等多家企业联合成立“开放安全人工智能联盟”，旨在构建并共享开放工具，推动AI的负责任使用。联盟成员还包括众多科技与云安全公司，如Cloudflare、Databricks、Hugging Face、Linux基金会、Palo Alto Networks、Salesforce等。
英伟达用 Vera 处理器加速下一代 CPU 和 GPU 设计，EDA 应用最高提速 1.5 倍
英伟达表示，随着 CPU、GPU 和 AI 系统日益复杂，芯片设计面临更高挑战。为提升关键 EDA 工作流程效率，公司正与楷登电子、新思科技合作优化 Vera CPU，并将其用于下一代 CPU 和 GPU 开发。英伟达强调，仿真、验证与实现是芯片量产前的核心环节。
英伟达用Vera处理器加速下一代CPU和GPU设计
英伟达表示，随着CPU、GPU和AI系统日益复杂，芯片设计面临更高挑战。为提升效率，英伟达正与楷登电子、新思科技合作，优化NVIDIA Vera CPU的EDA应用，并将其用于下一代CPU和GPU开发流程，以加速高难度工程负载。