芯擎科技上半年融资超2亿美元,行业关注度持续升温

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2026上半年,高性能车规与工业芯片计算平台芯擎科技完成超2亿美元融资。此次融资吸引了多家产业资本、地方国资等新股东入局,老股东也继续加码跟投,投资方覆盖汽车半导体、智慧交通、工业智能、AI芯片等多个领域。

这笔资金将用于推动芯擎科技加快车载芯片的全球规模化交付,并进一步打造端侧智能计算平台。当前,芯擎科技已发布5纳米AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”,并率先切入端侧中央计算平台赛道。

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