相关快讯
Meta计划通过股票发行筹集数百亿美元，助力AI业务扩张
Meta 正在考虑通过股票发行筹集数百亿美元，以支持其人工智能业务的扩展。随着各大科技公司加速建设数据中心以抢占人工智能市场，Meta 的管理层正在探索多种灵活的融资方案，计划大幅增加相关开支。去年，Meta 曾推出最大规模的债券发行计划，募资上限达 300 亿美元，并与 Blue Owl Capital 达成了 270 亿美元的融资协议。目前，Meta 尚未聘请承销银行，最终可能会选择放弃增发股票的计划。
江波龙的ePOP4x产品成功进入北美智能穿戴市场
江波龙宣布推出多款适用于端侧AI设备的新型存储产品，包括UFS4.1、mSSD、超薄ePOP5x和超薄ePOP4x。其中，UFS4.1作为旗舰产品已实现规模化出货，而ePOP4x已在北美智能穿戴科技巨头的设备中获得批量应用。
证监会批准托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司IPO注册
证监会批准托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司首次公开发行股票的注册申请。这标志着公司将进行公开募股，进一步推动其发展。
高瓴计划募集80亿美元新基金 结合外部投资与自有资金
高瓴投资管理计划募集80亿美元，作为五年来首批新基金的资金来源。消息人士透露，该机构将专注于亚洲市场，计划为一只并购基金募集70亿美元，同时为成长型策略募集10亿至15亿美元。高瓴还计划向这些基金投入10亿至20亿美元的自有资金。值得注意的是，上一轮基金募资于2021年完成，规模达到180亿美元。
宝盖新材料成功获得中国证监会备案，港股IPO进程加速
中国证监会国际合作司发布通知，山东宝盖新材料科技股份有限公司计划在境外发行不超过16,640,500股普通股，并在香港联合交易所上市。
小米玄戒芯片迎来新进展，国产自研芯片再进一步
小米于8月23日正式宣布，将于8月24日14点举行玄戒芯片技术沟通会。本次活动采用图文直播形式，方便外界及时了解相关技术动态与最新进展。届时，小米芯片负责人朱丹将出席并进行分享，介绍玄戒芯片目前取得的最新成果，为关注小米芯片研发和技术布局的用户提供更多信息。
暂无评论...