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小米玄戒芯片迎来新进展，国产自研芯片再进一步
小米于8月23日正式宣布，将于8月24日14点举行玄戒芯片技术沟通会。本次活动采用图文直播形式，方便外界及时了解相关技术动态与最新进展。届时，小米芯片负责人朱丹将出席并进行分享，介绍玄戒芯片目前取得的最新成果，为关注小米芯片研发和技术布局的用户提供更多信息。
上海推进6G试验网智能协同，商用部署提速
上海发布《“数字上海”建设“十五五”规划》，重点推进新型信息基础设施升级。规划提出加快“双万兆城市”建设，推动50G PON、5G-A、通感一体基站和低空、海域通信覆盖，推进卫星互联网“千帆星座”组网商用，开展6G试验网部署，并规模建设低空智联网、城市物联网，强化量子通信研发和IPv6融合应用。
寻明生科完成1亿美元B轮融资，持续加码创新药研发
寻明生科近日完成总额1亿美元B轮融资。首轮由Granite Asia独家投资，后续轮次由产业投资人领投，弘晖基金跟投，启明创投、经纬创投及纽尔利资本等老股东继续追加。距离其披露3500万美元A+轮融资仅过去3个多月，融资进展迅速。
英伟达急寻中国AI基站供应商，端侧算力组网或将于明后年启动
英伟达正加速进入电信运营商市场，并在中国寻找基站厂商合作，计划开发面向海外市场的6G AI-RAN基站。这类基站兼具通信连接与AI计算能力，体现其将算力从数据中心向海量AI终端和用户侧下沉的布局，相关端侧算力组网或将在明后年启动。
木木西里完成数千万元B轮融资
南京木木西里科技有限公司近日完成数千万元B轮融资，由华瑞集团领投，中盛汇普、巨石资本、江宁经开资本跟投。资金将主要用于核心技术研发和生产产线扩建，以提升国产高端光学检测仪器的研发及规模化交付能力。
设序科技完成B轮超亿元融资
工业AI设计研发解决方案供应商设序科技近日完成B轮超亿元融资，累计融资已超3亿元。本轮投资方包括深产投、合鼎共及老股东涌铧投资等。融资将主要用于市场开拓、海外拓展以及核心模型技术研发。
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