小米公布玄戒O3芯片架构，核心设计细节曝光

在小米玄戒芯片 O3 媒体沟通会上，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹正式披露了玄戒 O3 的芯片架构信息。

据介绍，玄戒 O3 采用 3nm 制程工艺，芯片面积为 133mm²，晶体管数量较上一代提升 26%，达到 240 亿颗。

架构层面，这款芯片的 CPU 采用 6 超大核、4 大核的 10 核设计，最高频率可达 4.35GHz，较上一代性能提升 60%；GPU 则采用 16 核架构，性能提升 85%。