中信证券:聚焦国内领先AI PCB与覆铜板厂商及存储企业

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中信证券在其研报中指出,英伟达在GTC 2026大会上透露,预计2027年AI算力需求将持续强劲增长。分析认为,Rubin/Rubin Ultra架构中新增的LPU与midplane将提升规格和用量,进一步推动需求扩张,AI PCB将因此受益显著。同时,CPO有望率先在Rubin的Scale-out架构中实现应用,而Scale-up的应用预计将在2028年Feynman平台上启动。中信证券看好英伟达GTC 2026大会将进一步增强市场对AI产业持续增长的信心,建议关注国内领先的AI PCB/覆铜板(CCL)厂商及存储企业

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